近日，在2022中國電動汽車百人會論壇上，地平線創始人余凱表示將在“芯片+算法+工具鏈+開發平臺”的商業模式基礎上，增加開放其高性能自動駕駛處理器架構BPU IP授權，以此來滿足自研能力強的部分車企的需求，從而增加車企的差異化競爭力和研發創新的速度。
不同開放模式下，主機廠掌握創新的協同性、主動性和領先性
圖源 | 地平線
據悉，BPU（brain processing unit）計算架構是地平線的核心技術，里面包含了高性能、低延遲的數據并發處理，用脈動陣列提高數據并行速度，用進程計算打破部分內存墻獲得更高的計算效率等自研技術，具有較高的行業壁壘。而此次開放IP授權和服務支持的包括：整個BPU軟件支持包、參考設計，以及各種技術支持。
那么，是什么讓去年還在說“術業有專攻，特斯拉是不可復制的杰出”的余凱，今年有了如此大的思想和戰略轉變？從他在百人會論壇上的發言中可以得到一二，總結下來就是三點：一是有客戶需求；二是有成功的車企造芯案例（2019年，FSD的發布和應用落地，標志著特斯拉首次造芯成功）；三是有成功的IP授權商業模式可學習（ARM開放自己芯片的架構授權，加速了整個產業迭代速度的同時，使得芯片平均設計開發成本降低了50%）。
整車廠造芯的欲望有多大？
要消化以上信息，我們首先要來了解整車廠造芯的欲望到底有多大？
眾所周知，整車廠造芯第一個吃螃蟹的人是特斯拉，當年在采用了Mobileye和Nvidia的自動駕駛系統芯片后，為了獲得更低的功耗和延遲、更高的算力、更強的安全性，果斷選擇自研道路，費時3年FSD（Full Self-Driving）發布并率先搭載至Model3，將芯片和整車廠打通，從此開啟了屬于特斯拉的迭代速度。
有了這樣的成功典范，國內的蔚來、小鵬、理想、零跑、吉利也紛紛開啟造芯計劃，記得去年11月份，吉利就曾面向L3級別智能駕駛推出7nm車規級SoC芯片，預計2022年量產，算力達到256TOPS，號稱是“中國第一顆”。
吉利發布自研智能座艙芯片SE1000
圖源 | 吉利發布會
除了國內的這些整車廠，國外老牌車廠大眾、豐田、現代也紛紛加入造芯隊伍。三年前，豐田汽車宣布與電裝成立合資公司，聯合研發下一代汽車半導體，涉及包括聯網汽車、自動駕駛、電動化和共享出行相關領域；去年，大眾集團CEO Herbert Diess對一家德國報紙表示，大眾汽車正計劃為自動駕駛汽車設計和開發自己的高性能芯片，以及配套的軟件；同年，現代汽車COO José Munoz表示，現代汽車已在計劃自主研發芯片，從而減少對芯片制造商的依賴。
借鑒ARM經驗
開放汽車芯片IP授權的商業模式有未來嗎？
面對熱鬧中帶著些泡沫的跨界造芯市場，九鼎投資的芯片投資人表示：“整車廠造芯將增加資本市場的投資意愿，當然這個投資落地要取決于對具體整車廠的造芯實力和戰略規劃考量。”所以從資本側，這是有利好的一面的。
汽車智能駕駛示意圖
而對開放汽車芯片IP授權的商業模式是否有未來一說，同樣是汽車自動駕駛芯片廠商的芯馳科技有類似但稍微保守一些的觀點。芯馳科技副總裁徐超表示：“汽車主機廠自研芯片可以選擇與中立的芯片公司合作，這種方式在汽車芯片領域不是新模式，也是主機廠自研芯片的一種選擇。基于車規芯片企業成熟的架構平臺，雙方深入合作，對車企所需的創新功能進行一定程度的定制（如5%-15%），這樣不僅能夠保證車企差異化的需求，而且與有經驗的團隊在成熟量產的基礎芯片架構上合作，能在很大程度上降低研發失敗的風險。”
細細品味這段話，和地平線開放BPU IP授權的商業模式還是有些不同，芯馳科技要做的是部分的芯片定制，但設計和制造芯片還是由芯片公司來做，而地平線時開放計算架構IP，所以相當于是輔助整車廠來做芯片設計和制造，開放程度更加大。
面對芯片廠的這種開放模式，近日阿里云首席智聯網科學家丁險峰在其朋友圈曬出了反對意見。他直言地平線商業化之路的選擇是錯誤的，原因有三點：
1
車廠如果沒有能力做芯片，那么授權IP也無法解決車廠的問題。
與非網認為：
假設整車廠原本達不到自研芯片的能力，但有了地平線的BPU IP授權后就有芯片設計能力了，這有可能嗎？筆者認為這個可能性不大，畢竟隔行如隔山，跨行造芯的基礎是原本就有一定的芯片研發能力，但這種能力可能會帶來很多的試錯可能，而在這種情況下，地平線的BPU IP就能成為錦上添花，所以授權IP只能解決個別車廠的問題。
2
芯片要算產量，任何一個汽車公司都沒有量來支撐一個芯片量產團隊，所以甲方沒有能力消化；
與非網認為：
我們要看一下整車容量、單車芯片用量、價格，以及芯片研發的費用對比。以造車新勢力的佼佼者蔚來為例，2021年汽車總銷量為92871輛，為了計算方便以10萬輛計，參考Nvidia Orin的報價320美金/顆，以現在主流的每輛車搭載4顆Orin芯片為例，蔚來單年買Orin芯片需要花費1.28億美金（10萬*320美金*4）。另外來看一下芯片研發的費用，根據Nvidia給出的信息顯示，Orin采用的是臺積電的7nm工藝，而根據半導體技術研究機構Semiengingeering統計的數據顯示，開發7nm節點芯片投入約為2.97億美元。這意味著至少要2.3個蔚來1年的銷售體量才能平掉芯片研發的費用，還不算流水性的量產制造成本，所以如果不是從戰略層面和熱錢容量的角度出發，這個成本回收難度還是會打退很多跨界造芯的想法的。
圖源 | 蔚來
3
地平線的IP授權的生意無法滿足車載計算機對性能的要求，無論是芯片內部的fabric，封裝的高速互聯，還是CPU和內存的高速互聯網，還有power delivery，signal integrity, heat dissipate的完整鏈路都無法由兩個公司協作完成，只能由一個團隊完成。
與非網認為：
關于整車廠對車載計算機性能的把控，以及分工合作中的問題，主要還是取決于人才和緊密的溝通，對于整車廠來說，自動駕駛和算法的關系越來越密切，通過自研芯片可以將自身的數據累積優勢和算法優化相結合，提高整車技術壁壘和用戶駕乘體驗，這毋庸置疑，但在高端人才極其短缺的當下，要組建一支“完美”的隊伍有相當大的困難。
值得一提的是，江鈴汽車CTO兼總裁助理黃少堂曾對這種跨界造芯熱潮表示：“汽車智能化是未來所趨，早期車廠自研芯片是為了實現差異化的優勢，但不能全做，全做后會增加近親繁殖的危機，不僅走不遠，還會影響產業鏈的固化，所以整車廠的主業還是造車和建設生態，而非生產芯片。”
寫在最后
在整車廠造芯成功幾率不大的情況下，來談IP授權模式的成功與否，其實就是小概率事件中小概率。但對于地平線來說，其實是兩條腿走路，在不丟棄原來商業模式的情況下增加一個分支，響應眼前需求，從而收割一撥人對BPU的深度認識，獲得更多的應用端數據，加深對場景的了解，何樂而不為？
但是IP授權模式究竟會給地平線帶來多大的支出，現在還不好說，借用Mobiveil首席執行官Ravi Thummarukudy的原話就是：“要將IP提供給市場需要成本，一旦客戶取得授權并開始將之整合到SoC，為該IP提供支持就會成為經常性支出。將RTL設計放進SoC中，所遭遇的挑戰比將封裝好的IC放進電路板設計還要復雜好幾倍，因此IP供應商若不能提供完善的支持與設計服務，很難擴大其授權業務規模。另外，典型的SoC設計大都包含數個IP功能區塊，可能會從多個供應商處取得這些功能區塊的授權，要整合并進行驗證也是一大挑戰。”
