上證報(bào)中國(guó)證券網(wǎng)訊（記者 李興彩）2月7日，上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司（SMEE）舉行首臺(tái)2.5D/3D先進(jìn)封裝光刻機(jī)發(fā)運(yùn)儀式，向客戶正式交付先進(jìn)封裝光刻機(jī)。
上海微電子官網(wǎng)顯示，2021年9月18日，公司舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)，宣布推出新一代大視場(chǎng)高分辨率先進(jìn)封裝光刻機(jī)。上海微電子介紹，其此次推出的新品光刻機(jī)主要應(yīng)用于高密度異構(gòu)集成領(lǐng)域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光視場(chǎng)等特點(diǎn)，可幫助晶圓級(jí)先進(jìn)封裝企業(yè)實(shí)現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術(shù)的應(yīng)用，滿足異構(gòu)集成超大芯片封裝尺寸的應(yīng)用需求。同時(shí)，將助力封裝測(cè)試廠商提升工藝水平、開(kāi)拓新的工藝，在封裝測(cè)試領(lǐng)域共同為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出更多的貢獻(xiàn)。
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