2022年國際消費電子展上發布的全新OX03D SoC使汽車廠商能夠從100萬像素升級到300萬像素分辨率，在集成低功耗解決方案中實現一系列優化功能
拉斯維加斯–2022年1月5日–豪威集團，全球排名前列的先進數字成像、模擬、觸摸和顯示技術等半導體解決方案開發商，當日推出了300萬像素分辨率系統芯片（SoC）新產品OX03D，用于汽車環視系統（SVS）、后視系統（RVS）和電子后視鏡。該產品允許汽車廠商從100萬像素無縫升級到300萬像素，同時保留高性能和低功耗，并在1／4英寸光學格式中實現僅2．1微米的像素尺寸。OX03D4C搭載了一個全集成圖像信號處理器（ISP），能夠實現140dB的高動態范圍（HDR），此外還采用了下一代色調映射算法，并擁有業界領先的LED閃爍抑制（LFM）功能。
“如今，客戶要求為觀測應用提供性能更高的解決方案。首次上市的OX03D4C雖然尺寸很小，但是功能眾多，”豪威集團汽車市場總監Andy Hanvey表示。“我們的OX03D SoC使汽車客戶能夠從100萬像素升級到300萬像素，并保持與前代解決方案相同的光學格式和機械結構，從而縮短了高需求的SVS攝像頭的上市時間。”
Techno Systems Research副總監Hiroyuki Iwanami指出：“作為業界首款300萬像素SoC，全新的OX03D雖然尺寸很小，但是性能高、功能全，令人印象非常深刻。此外，通過將圖像傳感器和ISP集成到單個芯片中，設計人員可以節省成本和空間。豪威集團無疑是全球汽車觀測攝像頭市場的領導者。”
豪威集團的OX03D4C在單一封裝中集成了像素陣列和ISP，經過優化后能夠在整個汽車溫度范圍內提供理想的性能。OX03D4C具有105dB運動自由的HDR，總范圍為140dB，同時提供HDR和LFM功能。該產品采用了用于高對比度圖像的下一代色調映射算法，支持多種CFA模式，并能同時輸出YUV和RAW處理流。OX03D4C提供四層用于顯示的覆蓋層（overlay），360°環視應用為駕駛員提供指導，并提供失真校正功能，用于拉直廣角鏡頭的彎曲邊緣。其功耗小于500毫瓦，可以使用塑料外殼，實現減重降本。
所有這些功能都內置在用于汽車觀測應用的小尺寸攝像頭模塊中。a－CSP?封裝尺寸可以減小攝像頭體積，使其能夠安裝在更狹窄的空間里。圖像傳感器采用豪威集團的PureCel?Plus－S晶片堆疊技術，將成像傳感器陣列與圖像傳感器分開。這種配置支持附加系統功能，可提高傳感器性能，而且占用空間小于非堆疊式傳感器。因此，采用PureCel?Plus－S技術的傳感器能夠以極小的芯片尺寸提供一流的圖像質量和高功能性。
OX03D4C SoC符合ASIL B高級安全標準。目前提供樣品，2022年第四季度將實現量產。
