本文來自方正證券研究所2021年12月23日發(fā)布的報告《萬業(yè)企業(yè)：邁向半導體設備平臺型公司》，欲了解具體內(nèi)容，請閱讀報告原文

CPU l 面板 l RF l CMOS l FPGA l 光刻機 l EDA

封測 l OLED l LCD l 設備 l 材料 l IP l 功率 l SiC

GaN l 第三代 l 汽車半導體 l 濾波器 l 模擬 l 射頻 

基帶 l 大硅片 l PA l MOSFET l 光刻膠 l RISC－V

IGBT l NOR l Mini－LED l 代工 l 偏光片 l ODM

華為 l 特斯拉 l 小米 l 刻蝕機 l MLCC l 電源管理 

高通 l 被動元器件 l CREE l 三星 l MCU l 臺積電

DRAM l AIoT l MLCC l 儲能 l 鈉離子 l 電子氣體

事件：12月22日，公司發(fā)布公告控股子公司嘉芯半導體與嘉善西塘鎮(zhèn)人民政府就發(fā)展半導體設備簽訂項目投資協(xié)議書。

聯(lián)合嘉善，20億元投資嘉芯半導體裝備項目。公司控股子公司嘉芯半導體與嘉善西塘鎮(zhèn)人民政府簽訂項目投資協(xié)議書，項目總投資20億元，總稱為“長三角一體化示范區(qū)（浙江嘉善）嘉芯半導體設備科技有限公司年產(chǎn)2450臺／套新設備和50臺／套半導體翻新裝備項目”；其中萬業(yè)企業(yè)總投資將不超過8億元，未來將根據(jù)其運營實際情況、業(yè)務發(fā)展、資金需求等情況開展后續(xù)社會化融資事宜。

聯(lián)合芯恩設立嘉芯半導體，打造半導體設備平臺型公司。項目公司嘉芯半導體由萬業(yè)企業(yè)貨幣出資、持股80％；寧波芯恩以半導體相關的技術類無形資產(chǎn)出資，持股20％成立；規(guī)劃下設6個子公司和2個事業(yè)部；未來主要從事刻蝕機、快速熱處理、薄膜沉積、單片清洗機、槽式清洗機、尾氣處理、機械手臂等8吋和12吋半導體新設備開發(fā)生產(chǎn)及設備翻新。

競得新地，預計2023年底建成投產(chǎn)。項目公司實行拿地即開工，近日嘉芯半導體也參與競得嘉善縣2021G－15－1地塊的國有建設用地使用權；此外，項目計劃在2023年6月底前完成廠房建設并進入投資設備采購安裝及調(diào)試階段，在2023年12月底前投產(chǎn)，在2025年達產(chǎn)。

“外延并購＋產(chǎn)業(yè)整合”，積極打造裝備材料平臺公司。公司凱世通離子注入機取得突出進展，Compact Systems零部件打入國產(chǎn)設備供應鏈。此外，2017年公司以10億元認購上海半導體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金成為其主要LP后，對若干裝備和材料龍頭進行戰(zhàn)略投資，先后投資新加坡STI、飛凱材料、上海精測、江蘇長晶、上海御渡、華卓精科、九天真空等優(yōu)秀企業(yè)，為國產(chǎn)半導體裝備及材料領域的整合與發(fā)展提供了重要的支持。 盈利預測：我們預計公司2021－2023年營業(yè)收入分別為12．8／16．1／20．9億元，歸母凈利潤分別為4．3／5．4／7．0億元，維持“推薦”評級。 風險提示：1）公司轉(zhuǎn)型節(jié)奏放緩；2）國際貿(mào)易爭端加劇；3）設備市場推進不及預期。