據(jù)日媒報道，DNP開發(fā)出了新一代半導體封裝用中繼元件中介層（Interposer）。

根據(jù)日媒大日本印刷官網(wǎng)報道，隨著全球范圍內(nèi)數(shù)字化轉(zhuǎn)型（DX）的發(fā)展，半導體市場有望得到進一步增長，特別是關(guān)于5G及后5G的新一代通信系統(tǒng)和人工智能（AI），對半導體產(chǎn)品提出了更高要求。為實現(xiàn)半導體產(chǎn)品的高功能、高速度及低功耗性能，需要硅晶圓的微縮化制程發(fā)展，但復雜的工藝和高昂的成本使微縮化的發(fā)展接近于極限。在這種情況下，作為進一步提高性能的方法，新一代封裝技術(shù)正在引起人們的關(guān)注。

其方法就是將具有不同功能的多個芯片，如CPU和存儲器等，高密度地安裝在同一個基板上以提高處理速度。此次，DNP開發(fā)出了在封裝技術(shù)中發(fā)揮關(guān)鍵作用的中繼元件“中介層”，可將多個半導體芯片和基板進行電氣連接。

DNP大力發(fā)展了源于印刷工藝核心的"微縮加工技術(shù)"，將其應用于制造繪制半導體電路圖案的"光掩膜"板，用于下一代圖案轉(zhuǎn)印的納米壓印光刻技術(shù)的 "模板"，以及為傳感器MEMS提供代工服務等。通過運用在過去業(yè)務中積累的玻璃和硅基板加工以及處理技術(shù)和微縮布線技術(shù)，此次成功開發(fā)出了高性能的中介層。

這種中介層解決了隨著微縮化布線而變得明顯的 "布線層的劣化造成的布線電阻增加和布線間絕緣性降低 "的問題，并實現(xiàn)了下一代半導體封裝所需的高性能微縮布線。

DNP參加了由12家從事半導體封裝材料和設(shè)備研發(fā)公司組成的聯(lián)合體“JOINT2（Jisso OpenInnovation Network of Tops 2，昭和電工為會長單位）”，目的是建立下一代半導體的封裝和評估技術(shù)，為2024年大規(guī)模生產(chǎn)中介層做準備。通過JOINT2的開發(fā)和與參會公司的合作，DNP將繼續(xù)推進中介層的功能開發(fā)和量產(chǎn)，并為促進新一代半導體封裝技術(shù)的發(fā)展而做出努力。