“芯啟源主要聚焦在5G和數(shù)據(jù)中心的通訊類芯片，這是我們的主戰(zhàn)場(chǎng)。”據(jù)芯啟源電子科技有限公司董事長(zhǎng)兼CEO盧笙介紹，DPU處于整個(gè)數(shù)據(jù)中心舞臺(tái)的中央，是產(chǎn)業(yè)中的“兵家必爭(zhēng)之地”。芯啟源主要產(chǎn)品中就包括搭載DPU芯片的智能網(wǎng)卡，直接對(duì)標(biāo)國(guó)際一線企業(yè)，為客戶提供低成本、高可靠性、靈活可擴(kuò)展的芯片、網(wǎng)卡和整體解決方案。

硬件只是企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的一部分，以DPU、GPU、CPU為例，在整個(gè)解決方案中，芯片本身只占30％至40％左右，剩余至少60％的工作量聚集在生態(tài)和軟件方面。盧笙表示，除了高性能、低功耗、低成本之外，DPU還有一個(gè)很強(qiáng)烈的需求，即軟件開發(fā)商。這一點(diǎn)也是芯啟源的強(qiáng)項(xiàng)，芯啟源以需求為核心，提供可編程、定制化產(chǎn)品，能夠滿足不同場(chǎng)景應(yīng)用及客戶訴求。盧笙透露，去年底開始，芯啟源已經(jīng)和一家國(guó)內(nèi)知名運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行了深入合作，并正在建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，針對(duì)100G網(wǎng)卡、通信類SDN等產(chǎn)品，深入鉆研和開發(fā)通信協(xié)議的硬件加速。

芯啟源產(chǎn)品線豐富，除了DPU，該公司在EDA和IP領(lǐng)域也多有布局。“高端的EDA工具和IP是芯啟源必不可少的秘密武器，也是我們可以跟業(yè)界進(jìn)行差異化競(jìng)爭(zhēng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力。”盧笙表示，芯啟源的優(yōu)勢(shì)在于其本身就是EDA和IP的用戶，能夠站在用戶的角度，為芯片開發(fā)和設(shè)計(jì)服務(wù)。基于用戶對(duì)5G和數(shù)據(jù)中心通訊芯片、以及軟硬件一體化驗(yàn)證的需求，芯啟源不斷挑戰(zhàn)新的芯片設(shè)計(jì)方法，突破已有方案的瓶頸。

在傳統(tǒng)EDA工具中，原型仿真缺乏分析和糾錯(cuò)的能力，而硬件仿真工具雖已趨于完善，在速度上卻仍有局限。由于兩者之間割裂的開發(fā)環(huán)境，硬件仿真速度無法支撐操作系統(tǒng)和上層軟件的運(yùn)行，從而導(dǎo)致原型仿真存在的問題在硬件仿真上仍無法得到實(shí)現(xiàn)。在盧笙看來，鑒于當(dāng)前市場(chǎng)所提供的解決方案已經(jīng)無法滿足產(chǎn)品開發(fā)的需求，芯啟源入局EDA市場(chǎng)是必然的選擇。其中，硬件仿真是很重要的一環(huán)。

芯啟源在高端EDA領(lǐng)域研發(fā)了技術(shù)領(lǐng)先的SoC原型和仿真系統(tǒng)MimicPro，經(jīng)過2年多的孵化已經(jīng)有了第一代的兩款產(chǎn)品，并且已經(jīng)在今年6月量產(chǎn)交付，而32塊FPGA的MimicPro也即將在年底面世該系統(tǒng)綜合了硬件仿真和原型仿真的優(yōu)勢(shì)，添加了糾錯(cuò)功能，彌補(bǔ)了硬件仿真速度慢的缺陷，并且把兩個(gè)割裂的環(huán)境整合起來，形成一體化平臺(tái)。MimicPRO針對(duì)大的網(wǎng)絡(luò)通信芯片，包括GPU、人工智能芯片等，從IP驗(yàn)證、子系統(tǒng)驗(yàn)證到軟硬件一體化驗(yàn)證，力求以最快的速度找出問題所在，并提供高效的解決方案，保證芯片一次流片成功。該驗(yàn)證系統(tǒng)提高了工作效率，大幅縮短了開發(fā)周期，加快完成早期軟件開發(fā)中的系統(tǒng)驗(yàn)證和回歸測(cè)試等階段。同時(shí)，在保障安全性和可擴(kuò)展性的前提下，為企業(yè)和云操作提供了高性能高速度的ASIC和軟件開發(fā)平臺(tái)。

自2015年成立以來，芯啟源圍繞著5G、云數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)通信相關(guān)領(lǐng)域，致力于智能網(wǎng)卡和高端芯片的設(shè)計(jì)和研發(fā)，為客戶提供最優(yōu)的芯片及解決方案。盧笙表示，芯啟源的設(shè)計(jì)理念也得到了很多客戶及合作伙伴的認(rèn)可，公司始終秉持著開放的態(tài)度，從DPU、USB IP以及EDA工具等方面全面服務(wù)產(chǎn)業(yè)。