近日，在第四屆進(jìn)博會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，杜邦電子與工業(yè)事業(yè)部（下稱(chēng)“杜邦”）和彤程新材料集團(tuán)股份有限公司旗下北京科華微電子材料有限公司（下稱(chēng)“北京科華”）宣布開(kāi)展一項(xiàng)合作計(jì)劃，為中國(guó)集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。憑借雙方公司的優(yōu)勢(shì)，此項(xiàng)合作旨在滿足行業(yè)對(duì)先進(jìn)光刻膠和其他光刻材料的需求。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的季度全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告，中國(guó)芯片制造商宣布到2022年開(kāi)工建設(shè)8座新晶圓廠。這些新晶圓廠將加速中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，推動(dòng)未來(lái)幾年對(duì)原材料、電子化學(xué)品和本地供應(yīng)需求的不斷增長(zhǎng)。杜邦和北京科華之間的合作將幫助北京科華快速提供各類(lèi)高性能光刻材料，助力大中國(guó)區(qū)客戶(hù)發(fā)展。

據(jù)公開(kāi)資料表示，杜邦是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料供應(yīng)商，已推出大量榮獲認(rèn)可、多種波長(zhǎng)的光刻產(chǎn)品，其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF)和 i/g-line光刻膠，以及碳膜涂層(SOC)、抗反射涂層 (BARC)、先進(jìn)表面涂層和光刻膠配套試劑。

北京科華作為彤程新材控股公司之一，是一家專(zhuān)業(yè)從事光刻膠及其配套試劑研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售的擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋集成電路（IC）、發(fā)光二極管（LED）、分立器件、先進(jìn)封裝、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）等，產(chǎn)品類(lèi)型覆蓋KrF（248nm）、G/I線（含寬譜）；Lift-off工藝使用的負(fù)膠；用于分立器件的BP系列等，成立近20年來(lái)已經(jīng)成長(zhǎng)為目前中國(guó)最大的集成電路光刻膠本土供應(yīng)商之一。