近日，在第四屆進博會現場，杜邦電子與工業事業部（下稱“杜邦”）和彤程新材料集團股份有限公司旗下北京科華微電子材料有限公司（下稱“北京科華”）宣布開展一項合作計劃，為中國集成電路芯片制造商提供高性能光刻材料。憑借雙方公司的優勢，此項合作旨在滿足行業對先進光刻膠和其他光刻材料的需求。

根據國際半導體產業協會(SEMI)發布的季度全球晶圓廠預測報告，中國芯片制造商宣布到2022年開工建設8座新晶圓廠。這些新晶圓廠將加速中國國內半導體行業的發展，推動未來幾年對原材料、電子化學品和本地供應需求的不斷增長。杜邦和北京科華之間的合作將幫助北京科華快速提供各類高性能光刻材料，助力大中國區客戶發展。

據公開資料表示，杜邦是全球領先的半導體材料供應商，已推出大量榮獲認可、多種波長的光刻產品，其中包括 193nm (ArF)、248nm (KrF)和 i/g-line光刻膠，以及碳膜涂層(SOC)、抗反射涂層 (BARC)、先進表面涂層和光刻膠配套試劑。

北京科華作為彤程新材控股公司之一，是一家專業從事光刻膠及其配套試劑研發、生產、銷售的擁有自主知識產權的國家高新技術企業，產品應用領域涵蓋集成電路（IC）、發光二極管（LED）、分立器件、先進封裝、微機電系統（MEMS）等，產品類型覆蓋KrF（248nm）、G/I線（含寬譜）；Lift-off工藝使用的負膠；用于分立器件的BP系列等，成立近20年來已經成長為目前中國最大的集成電路光刻膠本土供應商之一。