美國聯邦公報與相關網站顯示,臺積電已于美國時間11月5日完成了美國政府提出的問卷并回傳,共計三個文檔,包含一份公開表格以及兩份包含商業機密的非公開檔案。

今天(11月8日),臺灣聯合報以及臺灣經濟日報等多家中國臺灣媒體報道稱,臺積電已經回應了美國商務部此前關于收集芯片供應鏈信息的要求。美國聯邦公報與相關網站顯示,臺積電已于美國時間11月5日完成了美國政府提出的問卷并回傳,共計三個文檔,包含一份公開表格以及兩份包含商業機密的非公開檔案。

臺積電發言人高孟華(Nina Kao)7日在對外的一封郵件中公布了相關情況。針對此次“協助美方解決全球芯片短缺問題”,臺積電稱仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”,在其所回執的信息中,不涉及客戶特定數據。

根據美國商務部官方公開征求半導體供應鏈意見的公告顯示,此次意見征集將于美國當地時間11月9日截止。截止7日,已經有23家國際大廠與機構完成了回應答復,包括臺積電、聯電、日月光、環球晶等指標廠都已提交了“答卷”,部分文件更以“機密”顯示。韓國的三星和SK海力士、美國半導體龍頭英特爾、德國大廠英飛凌等截止8日還尚未答復。

臺積電交出“最詳細答卷”

持續至今且遙遙不見終日的全球性芯片短缺問題依然沒有絲毫緩解的跡象,并如同洪水猛獸一般沖擊著一個接一個與之關系密切的行業……

根據此前相關報道,今年9月下旬,美國商務部以“應對全球芯片危機,提高芯片供應鏈透明度”為由,要求包括臺積電、三星、英特爾等在內20多家芯片相關企業交出被視為商業機密的庫存量、訂單、銷售記錄等數據。

美方的要求引發了包括臺積電、三星等在內晶圓大廠的擔憂,特別是針對上述涉及到商業機密的數據,包括企業庫存、積壓、交貨時間、采購以及增產情況和每種產品的主要客戶信息。

面對外界的質疑,臺積電曾在9月30日和10月6日兩度強調他們不會泄露客戶敏感信息,但在10月22日以及其后的兩天里,臺積電卻連續上演了先妥協再到強硬的反轉,先表示將會按時提交數據,但隨后又稱不會按照美國的要求提供機密數據,更不會做出損及客戶和股東權益之事。

據悉,此次美國商務部的調查為既定問答表格式的調查問卷,芯片供應鏈廠商需要回答的部分包括11個問題和1條評論,臺積電是在已答復的23家企業、機構和個人中回答最明確的,包括一份公開數據和兩份保密資料。

相比之下,西部數據、美光、臺灣聯電等公司也紛紛向美國商務部提交了數據材料,但美光提交了一份機密文件;臺灣聯電則提交了一份公開數據和一份機密文件

據了解,在臺積電披露的信息中并未涉及客戶機密,但披露了臺積電近年的營收狀況。臺積電表示,預計今年的營收將創新高的達到566億美元(約新臺幣1．5兆元),同比增長達到24．4%。

不自愿就動用“其他工具”

據了解,此次美國商務部收集相關芯片信息與此前協調和敦促企業增產“溫和”的態度相差甚大,可以說是尤為強硬,給出了總共45天的“自愿”緩沖時間,但鑒于這些信息對于解決供應鏈透明度的擔憂至關重要,因而美國不排除使用強制措施。

與臺積電同樣處于搖擺的還有三星、SK海力士等韓國半導體企業。早在美國商務部調查開始,韓國駐美大使就明確表示,韓國企業不會輕易提供高度機密的信息,與此同時,韓國政府也向美方轉達了韓國企業的擔憂。

不過,面對韓國的婉拒,美國商務部長吉娜·雷蒙多在半導體高峰會上被問及“若企業不愿配合美國政府提交數據會如何處理時”聲稱:“如果他們不遵守,我們的工具箱里還有其他工具可以讓他們提供數據,我希望我們不會走到那一步,但如果有必要,我們定會采取行動。”

白宮或許會援引《國防生產法》或其他法律來采取強制措施讓這些半導體巨頭低頭,中國政法大學教授武長海也對此解讀道,該法適用范圍僅限美國國內生產的企業,如果這個企業沒有在美國國內,那么這是一種數據勒索行為。

不過,面對大限將至以及美國的大棒,韓國企業在左右搖擺一個月后還是服軟。

11月3日,韓國企業三星表示將會準時提交商業數據給美國。11月7日,韓國財政部在一份聲明中表示,應美國財政部要求半導體業者提供芯片銷售與庫存數據,南韓科技業者正在準備“自愿”向美方提交部分半導體資料。同時,南韓半導體公司也持續與華盛頓磋商資料要提供至何種程度。

目前三星、SK海力士還未完成問卷回傳,傳言其會在最后時間內答復,但也可能會爭取在韓國官員9日至11日到訪美國時,直接向美國商務部遞交答復。

另外,此前曾公開積極配合美方的半導體大廠英特爾、英飛凌等,截止目前還尚未對相關調查問卷進行答復。

美國勒索數據或別有用心

持續的全球性芯片短缺已經讓全球各國意識到本土芯片供應鏈安全的問題,特別是對于曾經的半導體霸主美國來說,因而業界針對此次美國“勒索”芯片企業數據進行了解讀。

從表面來看,美國汽車制造業近期出現大幅減產的現象,經濟復蘇陷入低迷。根據調查,包括美國通用、福特等在內的汽車制造商已經在全球芯片短缺的壓力下不斷削減產能。今年8月,美國經銷商的新車銷量不到100萬輛,同比減少72%。今年三季度美國國內生產總值增幅僅為2%,為11個月來最弱增幅。

而與之相反的則是全球芯片制造產業不斷向亞洲傾斜。數據顯示,在代工市場上,全球最大的芯片代工企業臺積電的市場份額獨占54%,亞洲另外一家代工巨頭三星的市場也達到了18%,相比之下,美國芯片制造占全球的份額已經降到了12%。吉娜·雷蒙多更是直言,在世界最先進的半導體生產中,美國制造的比例為零。

另一方面從技術方面來看,太和智庫研究院張超表示,僅站在芯片制造角度,美國企業與臺積電和三星應該有十年左右的差距。今年以來,三星已經率先完成了全球首顆3nm芯片試產,而臺積電則官宣已突破了2nm芯片技術,并計劃在2024年量產,反觀美國的企業還在研究10nm、7nm的先進制程。

這些無疑都讓美國看起來已經不再安全。

此前美國總統拜登曾在出席記者會上拿出一顆半導體芯片,并表示“所有人都知道全球芯片市場的行情,我手上的這個電腦芯片,在場很多人甚至都看不到它,這就是半導體。它的到來讓美國工人現在的工作時長大大減少,毫不夸張地說這就是21世紀美國的生產力!”

曾經為了打壓日本,美國利用國際地位優勢強迫日本簽訂了所謂的《半導體協議》,規定限制日本最低出口價格。此舉導致日本芯片行業多個公司出現資金鏈斷裂迅速破產,美國政府則趁機成倍注資,利用這“黃金五年”超過日本,一舉搶占了大部分芯片市場。

如今,美國是不是又要靠著這種“流氓行為”彎道超車,實現半導體壟斷呢?

參考資料:

1．《美國收集晶圓廠信息:臺積電已完成,英特爾未提交?》,半導體行業觀察

2．《“美國勒索芯片數據”上熱搜!臺積電證實提交三份檔案》,維科網電子工程

3．《臺積電交卷:已向美國商務部提供芯片供應信息,但未披露客戶特定數據》,機器之心