11月8日,臺媒《經(jīng)濟日報》報道,芯片代工巨頭臺積電發(fā)言人11月7日表示,臺積電已經(jīng)回應了美國商務部關于提交供應鏈信息的要求,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題,同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

臺積電發(fā)言人高孟華 (Nina Kao) 在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。

據(jù)媒體報道,美國時間9月24日,美國商務部工業(yè)安全局和技術(shù)評估辦公室下發(fā)了一則《半導體供應鏈風險公開征求意見》的通知(以下簡稱“通知”),該通知提出,為促進供應鏈各環(huán)節(jié)信息流通,其向半導體供應鏈中對此有興趣的企業(yè)(包括國內(nèi)和國外的企業(yè))征集相關數(shù)據(jù)和信息,該信息收集截至美國當?shù)貢r間11月9日。這些芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)包括但不僅限于臺積電、三星、SK海力士、英特爾、美光、福特、戴姆勒、寶馬、通用、Stellantis、蘋果、微軟等芯片設計企業(yè)、芯片制造商、材料供應商、設備供應商和終端應用企業(yè)等。

《通知》中承諾,為響應此請求并根據(jù)通知中的要求所提交的信息,將受到保護,不會被披露和公開。不過,美國商務部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)表示,“如果企業(yè)不愿意提交,我們的(政策)工具箱里還有其他方法能讓他們把數(shù)據(jù)交給我們。”

官網(wǎng)顯示,臺積公司成立于1987年,是全球首家專業(yè)積體電路制造服務公司。臺積公司專注生產(chǎn)由客戶所設計的芯片,本身并不設計、生產(chǎn)或銷售自有品牌產(chǎn)品,確保不與客戶直接競爭。2020年,臺積公司提供最廣泛的先進制程、特殊制程及先進封裝等281種制程技術(shù),為510個客戶生產(chǎn)1萬1617種不同產(chǎn)品。企查查APP顯示,目前臺灣集成電路制造股份有限公司在大陸共投資2家公司,分別為臺積電(南京)有限公司、臺積電(中國)有限公司。

臺積公司的眾多客戶遍布全球,為客戶生產(chǎn)的芯片廣泛地涵蓋計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品、消費性、工業(yè)用及標準類半導體等眾多電子產(chǎn)品應用領域,并被運用在各種終端市場,例如行動裝置、高效能運算、車用電子與物聯(lián)網(wǎng)等。

美國商務部官方公開征求半導體供應鏈意見將于美國當?shù)貢r間11月9日截止。而此前,臺積電公司曾對美國商務部的要求表現(xiàn)出強烈拒絕,表示不會按美國的要求“完全上交數(shù)據(jù)”。

11月8日,臺媒《經(jīng)濟日報》報道稱臺積電將向美國商務部提交供應鏈信息,以協(xié)助解決全球芯片短缺問題。

臺媒還稱,根據(jù)聯(lián)邦公報與相關網(wǎng)站信息顯示,截至11月7日,已有23家國際大廠與機構(gòu)完成回應答復。包括臺積電、聯(lián)電、日月光、環(huán)球晶等。

此外,對于市場關注的三星、SK海力士等兩大韓國廠商的動態(tài),韓國財政部11月7日表示,應美國財政部要求半導體業(yè)者提供晶片銷售與庫存數(shù)據(jù),韓國科技業(yè)者正在準備“自愿”向美方提交部分半導體資料。