氮化鎵IC供應(yīng)商納微半導(dǎo)體（Navitas）與小米攜手合作，積極發(fā)展GaN解決方案，同時Navitas也在近日參與小米于北京舉辦的2021被投企業(yè)Demo Day上，展示了下一代GaN產(chǎn)品（包括手機快充、家電、電動車等）。

氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體技術(shù)，其組件開關(guān)速度相比硅組件快20倍，在尺寸和重量減半的情況下，可以實現(xiàn)3倍的功率和3倍的充電速度。

在活動上，Navitas展示其GaNFast功率芯片，整合了氮化鎵功率元件、驅(qū)動以及保護和控制，得以實現(xiàn)簡單、小型、快速和高效的效能；且該功率芯片以應(yīng)用于許多小米產(chǎn)品，像是65W氮化鎵快充充電器，和最新的小米Civi 55W氮化鎵快充充電器等。

不僅如此，Navitas在此次展會上也展示了一個全新的6.6kW車載充電器（OBC），其具有240V-420V的寬電壓輸出，尺寸僅為222×168×60mm，功率密度達到kW/liter。這也意味著和同體積的硅組件OBC相比，功率密度提升三倍，充電速度也提升三倍；未來Navitas會持續(xù)發(fā)展超過5kW/liter的產(chǎn)品。

Navitas估計，將硅組件升級到氮化鎵元件，將使電動車的普及速度加快3年；到2050年，氮化鎵功率芯片每年可協(xié)助減少20%的二氧化碳排放量。

截至2021年10月，Navitas已出貨超過3000萬顆GaNFast功率芯片，除了用于手機快充市場外，也已擴展至消費性電子產(chǎn)品、太陽能、數(shù)據(jù)中心和電動汽車等領(lǐng)域。

Navitas副總裁兼中國區(qū)總經(jīng)理CharlesZha表示，小米的市場愿景，和Navitas的氮化鎵功率芯片發(fā)展路線圖是完全一致的。從55W氮化鎵快充充電器，到千瓦級的電動車功率芯片應(yīng)用，Navitas希望未來可以繼續(xù)和小米一起，共同推動氮化鎵功率芯片在各個領(lǐng)域的應(yīng)用，為消費者帶來更出色的產(chǎn)品體驗。