近日，杭州美迪凱光電科技股份有限公司（以下簡稱“美迪凱”）發(fā)布對外投資公告稱，擬投資年產(chǎn)20億顆（件、套）半導體器件項目。

　　據(jù)披露，該項目位于杭州市錢塘新區(qū)，總投資約10億元，擬引進包括光刻機、干刻機、鍍膜機等高精尖生產(chǎn)和檢測設備，重點開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層、射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發(fā)和生產(chǎn)。美迪凱計劃成立全資子公司負責項目投資建設運營。

　　△ Source：美迪凱公告截圖

　　官網(wǎng)資料顯示，美迪凱成立于2010年8月，并于2021年3月2日在上海證券交易所科創(chuàng)板成功上市，主要從事各類光學光電子、光學半導體產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售，同時承接各類超精密加工服務，其產(chǎn)品廣泛應用于智能手機、數(shù)碼相機、安防攝像機、投影儀、智能汽車、AR/MR設備等終端產(chǎn)品。

　　據(jù)悉，美迪凱在超精密加工、晶圓研拋、光學薄膜設計及精密鍍膜、半導體制程、光學新材料應用等領域均具有核心技術及自主知識產(chǎn)權，并得到國際知名客戶的廣泛認可，并且與京瓷集團、AMS、匯頂科技、舜宇光學、海康威視、富士康、佳能、尼康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等眾多知名企業(yè)建立了良好的業(yè)務合作關系，并進入了蘋果、華為等國際著名品牌的產(chǎn)業(yè)鏈。

　　年產(chǎn)20億顆（件、套）半導體器件項目屬于國家重點鼓勵發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，項目的實施是美迪凱在半導體器件領域產(chǎn)業(yè)鏈布局的重要舉措。

　　美迪凱表示，公司將進一步開展CIS集成電路晶圓上的整套光路層、環(huán)境光芯片光路層等的研發(fā)和生產(chǎn)，拓展技術及產(chǎn)品的應用領域；同時公司還將開展射頻芯片和功率器件芯片的微電路、半導體封測等方面的研發(fā)和生產(chǎn)，完善公司在半導體器件產(chǎn)業(yè)鏈上下游的布局。