據(jù)天眼查信息顯示，半導體初創(chuàng)公司江蘇芯德半導體科技有限公司（以下簡稱“芯德半導體”）工商信息于8月27日發(fā)生變更，新增湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、南京市人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東，同時注冊資本由6.1億元增至7億元，增幅14.75%。

　　△ Source：天眼查截圖

　　官方資料顯示，芯德半導體成立于2020年9月，是一家新成立的半導體公司，總投資計劃為60億元。擁有一流的中高端產(chǎn)品封裝設計能力以及全球最領先的Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP等高端封測技術研發(fā)及生產(chǎn)，主要以移動互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品為核心，為國內(nèi)外客戶提供一站式高端的中道和后道的半導體封裝和測試服務。

　　今年4月21日，芯德半導體高端封裝項目一期竣工投產(chǎn)儀式在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)舉行。

　　浦口經(jīng)開區(qū)信息顯示，江蘇芯德半導體科技有限公司封裝基地項目總投資9.5億元，其中，項目一期占地面積約6萬平米，引進各種國內(nèi)外先進工藝設備超1000臺套，帶動周邊就業(yè)約1000人。該項目2021年產(chǎn)值規(guī)模將達3億元，2022年產(chǎn)值規(guī)模將進入10億元序列，計劃三年內(nèi)進入上市階段，五年內(nèi)達到50億元的產(chǎn)值規(guī)模。

　　微信號“浦口發(fā)布”指出，該項目于2020年10月開工，2021年4月竣工。預計年封裝測試半導體芯片約200億顆，年產(chǎn)先進凸塊工藝約350萬片，預計5年內(nèi)達到年產(chǎn)值約50億元，引進高層次人才50多名，可帶動就業(yè)約4000人。