6月25日晚間,上交所受理八家公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)。其中包含中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(下稱(chēng)“中微半導(dǎo)”)。
圖片來(lái)源:上交所官網(wǎng)
中微半導(dǎo)系集成電路(IC)設(shè)計(jì)企業(yè),專(zhuān)注于數(shù)模混合信號(hào)芯片、模擬芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,致力于成為以MCU為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè),力求為智能控制器所需芯片和底層算法提供一站式整體解決方案。公司主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類(lèi)。
圖片來(lái)源:公司招股書(shū)
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為1．75億元、2．45億元、3．78億元;同期對(duì)應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為3,263．39萬(wàn)元、2,497．49萬(wàn)元、9,369．00萬(wàn)元。
基于公司2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)8,869．99萬(wàn)元,歸屬于母公司所有者權(quán)益合計(jì)53,620．87萬(wàn)元,參照可比公司的二級(jí)市場(chǎng)估值,中微半導(dǎo)的預(yù)計(jì)市值不低于10億元。同時(shí),發(fā)行人2019年和2020年?duì)I業(yè)收入分別為24,480．65萬(wàn)元和37,763．37萬(wàn)元,2019年和2020年凈利潤(rùn)分別為2,497．49萬(wàn)元和9,369．00萬(wàn)元,2019年和2020年扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司所有者凈利潤(rùn)分別為4,665．51萬(wàn)元和8,869．99萬(wàn)元。
綜上,發(fā)行人選擇“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤(rùn)均為正且累計(jì)凈利潤(rùn)不低于人民幣5,000萬(wàn)元,或者預(yù)計(jì)市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤(rùn)為正且營(yíng)業(yè)收入不低于人民幣1億元”的科創(chuàng)板上市標(biāo)準(zhǔn)。
本次擬募資7．29億用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、車(chē)規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金。
圖片來(lái)源:公司招股書(shū)
中微半導(dǎo)背后股東“星光熠熠”,背靠深創(chuàng)投、達(dá)晨系、中小企業(yè)發(fā)展基金等。
中微半導(dǎo)坦言公司存在以下風(fēng)險(xiǎn):
(一)產(chǎn)品研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,工藝、技術(shù)及產(chǎn)品的升級(jí)和迭代速度較快。芯片設(shè)計(jì)公司需要不斷地進(jìn)行創(chuàng)新,同時(shí)對(duì)芯片的應(yīng)用領(lǐng)域和終端市場(chǎng)進(jìn)行精確的把握與判斷,不斷推出適應(yīng)市場(chǎng)需求的新技術(shù)、新產(chǎn)品以跟上市場(chǎng)變化,取得并鞏固公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)地位。報(bào)告期內(nèi),公司研發(fā)費(fèi)用分別為2,498．52萬(wàn)元、2,898．28萬(wàn)元和3,303．42萬(wàn)元,占營(yíng)業(yè)收入的比例分別為14．26%、11．84%和8．75%,占比較高。
由于公司新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)周期較長(zhǎng)、資金投入較大,若在產(chǎn)品規(guī)劃階段未能及時(shí)跟蹤市場(chǎng)需求走向,可能會(huì)對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊?此外,若公司研發(fā)投入未能及時(shí)產(chǎn)業(yè)化、技術(shù)人才儲(chǔ)備無(wú)法適應(yīng)行業(yè)的技術(shù)形勢(shì),導(dǎo)致公司市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中處于落后地位,無(wú)法及時(shí)、有效地推出滿(mǎn)足客戶(hù)及市場(chǎng)需求的新產(chǎn)品,可能會(huì)對(duì)公司市場(chǎng)份額和核心競(jìng)爭(zhēng)力產(chǎn)生一定影響。
(二)應(yīng)收賬款回收風(fēng)險(xiǎn)
報(bào)告期各期末,公司應(yīng)收賬款賬面余額分別為3,809．17萬(wàn)元、5,243．55萬(wàn)元和8,770．32萬(wàn)元,應(yīng)收賬款賬面價(jià)值分別為3,694．41萬(wàn)元、5,075．04萬(wàn)元和8,538．60萬(wàn)元,增長(zhǎng)較快。報(bào)告期內(nèi),因公司業(yè)務(wù)發(fā)展迅速,營(yíng)業(yè)收入逐步提高,導(dǎo)致公司應(yīng)收賬款余額持續(xù)增長(zhǎng),如果未來(lái)公司無(wú)法及時(shí)收回應(yīng)收賬款,可能對(duì)公司的現(xiàn)金流和整體經(jīng)營(yíng)造成不利影響。
(三)毛利率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
公司在報(bào)告期內(nèi)的綜合毛利率分別為45．03%、43．91%和40．69%,毛利率較高,但仍然存在一定的波動(dòng)。為維持公司較強(qiáng)的盈利能力,公司必須根據(jù)市場(chǎng)需求不斷進(jìn)行產(chǎn)品的迭代升級(jí)和創(chuàng)新,如若公司未能契合市場(chǎng)需求率先推出新產(chǎn)品,或新產(chǎn)品未能如預(yù)期實(shí)現(xiàn)大量出貨,將導(dǎo)致公司綜合毛利率出現(xiàn)下降的風(fēng)險(xiǎn)。
(四)供應(yīng)商風(fēng)險(xiǎn)
公司屬于Fabless模式集成電路設(shè)計(jì)公司,即不涉及晶圓制造環(huán)節(jié),主要從事芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷(xiāo)售,將晶圓生產(chǎn)及封測(cè)等工序主要交給外協(xié)廠(chǎng)商負(fù)責(zé),存在因外協(xié)工廠(chǎng)生產(chǎn)排期導(dǎo)致供應(yīng)量不足、供應(yīng)延期或外協(xié)工廠(chǎng)生產(chǎn)工藝不符合公司要求的潛在風(fēng)險(xiǎn)。
此外,由于行業(yè)特性,晶圓制造和封裝測(cè)試均為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)主要由大型國(guó)企或大型上市公司投資運(yùn)營(yíng),因此行業(yè)集中度較高。報(bào)告期內(nèi),公司前五大供應(yīng)商的采購(gòu)金額分別為6,878．24萬(wàn)元、11,125．90萬(wàn)元和23,640．68萬(wàn)元,采購(gòu)占比分別為85．66%、84．98%和84．66%,采購(gòu)集中度較高。如果發(fā)行人的供應(yīng)商發(fā)生不可抗力的突發(fā)事件,或因集成電路市場(chǎng)需求旺盛出現(xiàn)產(chǎn)能緊張等因素,晶圓代工和封裝測(cè)試產(chǎn)能可能無(wú)法滿(mǎn)足需求,將對(duì)公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定的不利影響。
(五)稅收優(yōu)惠政策風(fēng)險(xiǎn)
根據(jù)財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)展改革委、工業(yè)和信息化部《關(guān)于促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)所得稅政策的公告》(財(cái)政部稅務(wù)總局發(fā)展改革委工業(yè)和信息化部公告2020年第45號(hào)),國(guó)家鼓勵(lì)的重點(diǎn)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)和軟件企業(yè),自獲利年度起,第一年至第五年免征企業(yè)所得稅,后續(xù)年度減按10%的稅率征收企業(yè)所得稅。公司2020年符合享受優(yōu)惠資格。
若未來(lái)上述稅收優(yōu)惠政策發(fā)生調(diào)整,或者公司不再滿(mǎn)足享受以上稅收優(yōu)惠政策的條件,則將對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)產(chǎn)生一定影響。
(六)知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
芯片設(shè)計(jì)屬于技術(shù)密集型行業(yè),該行業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)眾多。自設(shè)立以來(lái),公司一直堅(jiān)持進(jìn)行自主研發(fā)設(shè)計(jì),通過(guò)持續(xù)不斷的探索和積累,截至2020年12月31日,公司共擁有5項(xiàng)核心技術(shù)、26項(xiàng)專(zhuān)利、2項(xiàng)軟件著作權(quán)和76項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)。
公司在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中,涉及到較多專(zhuān)利、計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)及集成電路布圖設(shè)計(jì)等知識(shí)產(chǎn)權(quán),因此公司出于長(zhǎng)期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮,一直堅(jiān)持自主創(chuàng)新的研發(fā)戰(zhàn)略,做好自身的知識(shí)產(chǎn)權(quán)的申報(bào)和保護(hù)。但如果競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手或第三方采取惡意訴訟的策略,阻滯公司市場(chǎng)拓展,或競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通過(guò)竊取公司知識(shí)產(chǎn)權(quán)非法獲利,可能會(huì)對(duì)公司的知識(shí)產(chǎn)權(quán)和經(jīng)營(yíng)情況造成不利影響。
(七)“新冠疫情”風(fēng)險(xiǎn)
新型冠狀病毒肺炎疫情爆發(fā)后,公司的采購(gòu)和銷(xiāo)售等環(huán)節(jié)在短期內(nèi)因隔離措施、交通管制措施等而受到一定影響。若疫情在全球范圍內(nèi)蔓延且持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間,則可能影響上游晶圓代工、封裝測(cè)試等供應(yīng)商的復(fù)工及生產(chǎn)安排,引起原材料價(jià)格波動(dòng),影響部分芯片型號(hào)的產(chǎn)量;下游客戶(hù)可能因疫情延遲復(fù)工也可能對(duì)公司的回款、現(xiàn)金流等產(chǎn)生一定影響;此外,若疫情長(zhǎng)期未能消除,可能會(huì)影響下游客戶(hù)和終端市場(chǎng)需求,從而對(duì)公司業(yè)績(jī)?cè)斐梢欢ㄓ绊憽?/p>
