2017年2月28日,小米在北京舉辦了“我心澎湃”發(fā)布會(huì)。

這次發(fā)布會(huì)上,小米重磅推出了小米旗下的首款手機(jī)芯片澎湃S1。為何要做芯片,雷軍是這么說(shuō)的,他說(shuō):“芯片是手機(jī)科技的制高點(diǎn),小米想成為一家偉大的公司,必須要掌握核心技術(shù)”。

但后面這顆芯片失敗了,因?yàn)榧夹g(shù)還是丟了那么一丟丟。事實(shí)上華為的第一顆芯片K3,也是表現(xiàn)非常給力。

而通過(guò)這顆芯片,雷軍終于也意識(shí)到造芯并不是那么容易的,比造手機(jī)難多了,于是澎湃S2就一直難產(chǎn),外界猜測(cè)小米可能放棄了手機(jī)芯片,但小米一直表示沒(méi)有,還在繼續(xù)。

而在今年春季發(fā)布會(huì)上,小米又推出了一顆澎湃芯片C1,但這是一顆ISP圖像處理芯片,與手機(jī)Soc相比,難度小多了,但通過(guò)這顆芯片,還是證明小米并沒(méi)有放棄。

而今天,多家媒體報(bào)道稱,小米正在招募團(tuán)隊(duì),找供應(yīng)商買IP,打算重新殺入手機(jī)芯片賽道,也許第一顆芯片不會(huì)是手機(jī)芯片,但最終的終點(diǎn)還是手機(jī)芯片。

說(shuō)真的,小米為何現(xiàn)在又要再戰(zhàn)手機(jī)芯片,在我看來(lái)至少有三個(gè)方面的原因,是支撐做芯片的。

1、華為手機(jī)下滑,小米要趁機(jī)搶奪華為空出來(lái)的市場(chǎng),特別是高端市場(chǎng),而小米如果沒(méi)有自己的芯片,很難打造出華為Mate/P這樣的高端手機(jī),所以做芯片很有必要。

2、現(xiàn)在是做芯片的最好時(shí)期,從外部形勢(shì)來(lái)看,從內(nèi)部形勢(shì)來(lái)看,甚至從輿論導(dǎo)向來(lái)看,也是特別的支持國(guó)產(chǎn)替代,如果小米這時(shí)候做出了自己的芯片,真正的上升到民族品牌的地步,小米手機(jī)將再上一個(gè)新臺(tái)階。

3、與4年前推出澎湃S1相比,現(xiàn)在小米也更加有了底氣,已坐穩(wěn)全球第3的位置,甚至表示兩年要超過(guò)三星,成全球第一,靠著自己的銷量,也能夠撐起一些銷量了。

當(dāng)然,再次到造芯這件事情來(lái)看,造芯并不容易,小米是深有感觸的,但一旦造出芯片,小米將再上新臺(tái)階,所以就讓我們期待下吧,如果小米成功,將成為第二個(gè)華為,你覺(jué)得呢?