4月27日消息,據(jù)日經(jīng)新聞引援消息人士報道,蘋果下一代自研PC處理器M2已經(jīng)投入量產(chǎn),仍為臺積電代工,預計今年7月出貨,搭載該芯片的MacBook將于秋季發(fā)布。

在自研PC芯片發(fā)之前,蘋果的策略一向是產(chǎn)品搭載Intel處理器+AMD顯卡。去年9月蘋果發(fā)布M1芯片之后,很快就應用在多款MacBook和iMac之上。經(jīng)過與Intel處理器的對比,M1芯片在處理圖片、視頻等專業(yè)辦公領域均表現(xiàn)更好,而且得益于ARM架構的精簡指令集,MacBook的續(xù)航強悍到夸張。

此外,蘋果M1芯片還有一項優(yōu)勢,就是制程更加先進。現(xiàn)在Intel的筆記本處理器仍是10nm工藝,AMD采用了臺積電7nm工藝,蘋果M1則是臺積電5nm工藝。今年的M2處理器,同樣是臺積電5nm工藝,不過技術更加成熟,良品率和整體表現(xiàn)會更好。

除了M2,據(jù)研究機構TrendForce爆料,將于今年下半年發(fā)布的14英寸和16英寸MacBook Pro配置將大幅升級。該機構表示,已經(jīng)應用于12．9英寸iPad Pro 2021的mini-LED,也將應用在MacBook Pro,新筆記本電腦還會采用全新的設計,恢復已經(jīng)被取消的SD卡槽和HDMI接口。

MacBook Pro的接口太少確實是個問題,外接設備工作時非常不便,幸好有兩個雷電接口可以用來外接拓展塢。今日Surface Laptop 4發(fā)布,微軟還在視頻中嘲諷了一波MacBook接口太少。其實從聯(lián)想ThinkPad、微軟Surface等產(chǎn)品來看,輕薄和接口并不是不能兼得。

不難看出,蘋果已經(jīng)準備徹底脫離對Intel的依賴。早前蘋果公司曾表示,擺脫Intel處理器的過渡期將在2022年WWDC全球開發(fā)者大會期間完成(預計明年6月)。對于Intel而言,本來就被AMD打的找不到北,失去蘋果的支持之后,日子將更加難過。

來源:雷科技