前言:
如果說互聯(lián)網(wǎng)是“天下武功,唯快不破”,那么AI芯片領域的發(fā)展規(guī)律則是“耐得住寂寞,才能守得住繁華”。在資本的熱情涌入下,AI芯片行業(yè)發(fā)展的大環(huán)境已然鋪墊就緒,只待結(jié)果盛開。
作者 | 方文
圖片來源 | 網(wǎng) 絡
2021年資本涌入人工智能領域
2021年是“十四五規(guī)劃”的開局之年,人工智能作為新一輪產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動力,正在不斷賦能各項產(chǎn)業(yè)升級,同時也迎來資本涌入,市場發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>
《報告》預測,人工智能下一個十年重點發(fā)展的方向包括強化學習、神經(jīng)形態(tài)硬件、知識圖譜、智能機器人、可解釋性AI、數(shù)字倫理、知識指導的自然語言處理等。
日前,企查查大數(shù)據(jù)研究院發(fā)布《2021年一季度我國投融資大數(shù)據(jù)報告》數(shù)據(jù)顯示,人工智能行業(yè)共發(fā)生融資事件329起,披露的融資金額為510．7億元。
艾媒數(shù)據(jù)顯示,2021年1-2月投融資事件共計66件,AI+工業(yè)、芯片、智慧城市投融資熱度偏高。
新基建助力AI芯片實現(xiàn)突破
芯片是實現(xiàn)人工智能技術創(chuàng)新的重要載體,我國推動新基建將為AI芯片帶來廣闊的市場空間。
根據(jù)新基建投資測算,預計2025年,人工智能基礎設施建設新增投資約為2200億元,人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超過4000億元,這將使AI芯片市場規(guī)模超過300億元,年均增速達到20%。
國內(nèi)海量的數(shù)據(jù)和豐富的應用場景,成為國內(nèi)人工智能芯片發(fā)展的重要驅(qū)動力。
當前,中國正加速推進5G基站、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎設施建設,AI芯片也是支撐人工智能技術和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關鍵基礎設施。
當國際巨頭們大張旗鼓地布局AI計算領域,中國的AI芯片公司們也在緊鑼密鼓地籌備著新一輪發(fā)力。
現(xiàn)在,隨著人工智能技術和芯片技術的進一步發(fā)展,使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能,云邊端這三者的結(jié)合構(gòu)成了人工智能的新基建。
到2025年,人工智能類半導體將成為半導體市場的領頭羊,其年復合增長率將比其它所有半導體的總和高出5倍。
AI領域經(jīng)過過去十幾年的發(fā)展,在云端的大數(shù)據(jù)、算力、算法都得到了非常充分的發(fā)展。
現(xiàn)在,隨著人工智能技術和芯片技術的進一步發(fā)展,使得邊緣側(cè)和端側(cè)智能芯片成為了可能;再與云端智能相結(jié)合,就構(gòu)成了云、邊、端的分布式智能。
這三者結(jié)合構(gòu)成了人工智能的新基建,而新一代的信息基礎建設誕生眾多新機會,芯片是抓住機會的最小單元。
2021年云端芯片火熱,邊端芯片落地進展快
今年以后,單筆融資超過10億人民幣的有7起,涉及6家芯片公司,加起來融資金額已接近200億人民幣。
從芯片類型來看,今年獲得新融資的17家公司中,有11家公司均在做云端AI芯片。
沐曦集成電路、燧原科技、天數(shù)智芯等公司宣布獲得億級、十億級的新一輪融資;
壁仞科技未透露單筆新融資金額,但稱其累計融資已超47億人民幣。
百度3月宣布其旗下AI芯片昆侖業(yè)務完成獨立融資,投后估值約130億人民幣;
GPGPU創(chuàng)企摩爾線程在2月底宣布完成數(shù)十億融資;
千芯半導體也宣布獲得數(shù)千萬元天使輪投資。
提供云端和終端AI芯片加速方案的墨芯人工智能今年1月、3月分別宣布獲得新融資,最新一筆Pre-A輪融資為1億人民幣。
在邊緣及端側(cè)AI芯片賽道,融資最猛的是紫光展銳,新一輪融資達53．5億元人民幣,預計將在2021年底申報科創(chuàng)板。
除了紫光展銳外,其余幾家今年獲得新融資的創(chuàng)企均發(fā)力在邊緣及終端AI視覺芯片賽道,沒有主攻語音芯片的玩家。
地平線依然持續(xù)發(fā)力自動駕駛,在今年公布的兩筆新融資后,其C輪融資額已達9億美元,其邊緣AI芯片旭日2也已落地。
晶視智能由全球礦機霸主比特大陸分拆而出,專注于視頻監(jiān)控及邊緣計算芯片設計,已研發(fā)多系列邊緣AI視覺芯片產(chǎn)品。
今年4月,愛芯科技一并宣布完成Pre-A、A兩輪融資,總金額達數(shù)億元人民幣,其自主開發(fā)的高性能、低功耗AI視覺芯片已交付客戶評測,正在量產(chǎn)推廣的過程中。
結(jié)尾:
創(chuàng)新、融資、變現(xiàn)、爭議、落地,資本的趨之若鶩、輿論的甚囂塵上,都令整個行業(yè)變得熱鬧而浮躁。
可見,做芯片的旅程有起有落,當中國的芯片企業(yè)在漫長的造芯之路上升級打怪時,我們需要給予更多的關懷和鼓勵。
本文部分資料源自:芯東西:《AI芯片單筆最高融53億,北京上海最集中》;科技云報道:《十四五規(guī)劃下,AI投融資熱度回溫?》前瞻產(chǎn)業(yè)研究院:《2020年中國人工智能芯片行業(yè)市場現(xiàn)狀》
本文部分圖片源自:pexels、芯東西、前瞻產(chǎn)業(yè)研究院