2020年以來,芯片領域動態(tài)不斷。國際端美國對我國芯片制裁打擊不斷,由此帶來了國內(nèi)市場的發(fā)展熱潮,新增企業(yè)數(shù)量和融資金額屢創(chuàng)新高;行業(yè)端企業(yè)并購潮興起,包括英偉達、AMD等巨頭在內(nèi),紛紛傳出收購勁爆消息,攪動“一池春水”。對于芯片發(fā)展來說,經(jīng)歷了不平凡的2020年,2021年顯然也充滿機遇與挑戰(zhàn)。那么2021年行業(yè)將呈現(xiàn)怎樣的發(fā)展呢?我們不妨來看下即將過去的4月份情況。

　　壁仞科技宣布完成B輪融資

　　4月1日消息,通用智能芯片設計公司壁仞科技近日宣布完成B輪融資。成立僅一年多時間,壁仞科技累計融資金額已超過47億元人民幣,創(chuàng)下該領域融資速度及融資規(guī)模紀錄,成為成長勢頭十分迅猛的“獨角獸”企業(yè)。

　　印度政府大力吸引芯片制造商

　　4月1日消息,據(jù)國外媒體報道,相關人士透露,印度將向每家來該國設立制造部門的公司提供逾10億美元現(xiàn)金。以尋求其智能手機組裝行業(yè)的發(fā)展,并加強其電子產(chǎn)品供應鏈。印度政府估計,在印度建立一個芯片制造部門大約需要50-70億美元,而且在所有批準到位后需要2-3年時間。

　　昕原半導體完成近億美元Pre-A輪融資

　　4月6日消息,新型半導體存儲技術公司昕原半導體(上海)有限公司宣布完成近億美元的Pre-A輪融資,本輪融資由上海聯(lián)和投資領投,聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投,主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設,以及安全存儲芯片的投片和量產(chǎn)。

　　愛芯科技接連完成Pre-A、A輪融資

　　4月7日消息,人工智能芯片初創(chuàng)公司愛芯科技宣布已接連完成Pre-A、A兩輪融資,總金額達數(shù)億元人民幣。其中,Pre-A輪由啟明創(chuàng)投領投,聯(lián)想之星跟投;A輪由和聚投資領投,耀途資本、萬物資本跟投。本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、產(chǎn)品量產(chǎn)及業(yè)務落地等。

　　AMD收購賽靈思交易獲得股東批準

　　4月8日消息,芯片制造商AMD和半導體公司賽靈思表示,它們的股東投票批準了前者對后者的收購。不過,該交易還需獲得監(jiān)管部門的批準。去年10月份,AMD宣布,擬以350億美元價格收購賽靈思。這筆收購交易將以全股票的方式進行,預計在2021年年底完成。

　　白宮召集20家大企業(yè)開芯片峰會

　　4月12日消息,為應對當前缺芯問題,美國政府召集了谷歌母公司Alphabet、美國電信公司AT&T、通用汽車、三星、戴爾、英特爾和臺積電在內(nèi)的20家公司的首席執(zhí)行官,舉行芯片峰會。白宮希望將峰會作為一個平臺來推銷拜登上月底提出的2．3萬億美元的基礎設施計劃。

　　英偉達公布數(shù)據(jù)中心芯片路線圖

　　4月13日消息,在英偉達GTC大會的第一天,CEO黃仁勛發(fā)表了主題演講,介紹了英偉達在AI、汽車、機器人、5G、實時圖形、協(xié)作和數(shù)據(jù)中心等領域的最新進展。黃仁勛在演講中表示,數(shù)據(jù)中心路線圖包括CPU、GPU和DPU這三類芯片,而Grace和BlueField是其中必不可少的關鍵組成部分。

　　隱冠半導體完成1．5億元Pre-A輪融資

　　4月14日消息,隱冠半導體圓滿完成Pre-A輪融資,融資金額達人民幣1．5億元。本輪融資由季子投資、上海科創(chuàng)投集團、浦東科創(chuàng)集團旗下海望知識產(chǎn)權(quán)基金、君桐資本、大成匯彩等共同投資。據(jù)悉,上海隱冠半導體技術有限公司由復旦大學超精密運動與檢測團隊于2019年1月正式成立。

　　華為麒麟990A芯片更新被曝光

　　4月份,華為海思推出全新芯片——麒麟990A。據(jù)了解,麒麟990A采用了華為自研泰山架構(gòu),是一款定位車規(guī)級的芯片。4月18日,B站知名爆料達人公布該芯片的詳細規(guī)格參數(shù),該芯片大核為泰山V120 Lite,小核為Cortex-A55,GPU為Mali G76。

　　清華大學成立集成電路學院

　　4月22日,清華大學宣布成立一個新的學院——集成電路學院。清華大學黨委書記陳旭當日宣讀學院成立決定并致辭表示,集成電路學院為學校實體教學科研機構(gòu),隸屬信息學院。

　　臺積電將增28億美元投入汽車芯片

　　4月23日,據(jù)報道,臺積電稱公司董事會批準了28．87億美元的資本計劃,用于安裝成熟的技術產(chǎn)能。此舉旨在滿足不斷增長的結(jié)構(gòu)性需求,并緩解已從汽車芯片擴展到全球半導體行業(yè)的全球芯片供應挑戰(zhàn)。額外的產(chǎn)能計劃于2022年下半年開始量產(chǎn),到2023年中將達到40,000片提供給全球客戶。

來源:智能制造網(wǎng)