據(jù)日經(jīng)報(bào)道，隨著國內(nèi)努力擺脫對外國芯片制造商的依賴，中國大陸對半導(dǎo)體制造設(shè)備的購買量激增。

　　全球貿(mào)易組織SEMI周三發(fā)布的報(bào)告指出，中國大陸去年的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額增長39％，至187億美元，而全球范圍內(nèi)的數(shù)字也增長19％至創(chuàng)紀(jì)錄的712億美元。

　　在這個(gè)增速推動(dòng)下，中國大陸超過中國臺灣，成為全球最大的芯片制造設(shè)備市場。在冠狀病毒禁足期間，5G超高速服務(wù)的普及和電子產(chǎn)品的購物狂潮推動(dòng)了世界各地的晶原代工廠增加投資。

　　中國市場的加速崛起，與中芯國際和其他科技巨頭被列入旨在抑制對華出口的美國貿(mào)易黑名有關(guān)單。中芯國際之前也宣布了一項(xiàng)由國家基金支持的建廠計(jì)劃——在北京建造一家價(jià)值76億美元的合資工廠。為此其他參與者渴望將資金投入到芯片制造設(shè)備中。

　　全球芯片短缺也為中國提高產(chǎn)量的動(dòng)力提供了有利條件。家用電子產(chǎn)品和汽車中使用的芯片制造通常外包給中國，盡管它落后于技術(shù)先進(jìn)的芯片，但該行業(yè)在中國已經(jīng)占有舉足輕重的地位。根據(jù)總部位于美國的半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)，該國去年占全球芯片制造能力的15％。

　　由于擔(dān)心中國的崛起，美國也在采取行動(dòng)刺激國內(nèi)生產(chǎn)。美國總統(tǒng)喬·拜登（Joe Biden）在2月簽署了一項(xiàng)行政命令，以審查芯片和其他關(guān)鍵材料的供應(yīng)鏈。他還提議為半導(dǎo)體行業(yè)提供500億美元的補(bǔ)貼。

　　為響應(yīng)華盛頓的推動(dòng)，英特爾正在擴(kuò)大其在美國的芯片制造業(yè)務(wù)，上個(gè)月宣布投資200億美元在亞利桑那州建造兩個(gè)制造工廠。這家處理器巨頭還推出了代工服務(wù)，為其他公司制造芯片。

　　作為回應(yīng)，半導(dǎo)體設(shè)備制造商已經(jīng)提高了產(chǎn)量。去年，日本東京電子公司在山梨縣和巖手縣開設(shè)了新的生產(chǎn)大樓，同樣來自日本的迪斯科公司正在擴(kuò)大其在長野縣的工廠。

　　迪斯科公司的一位官員說：“我們的需求沒有下降，而且自2020年以來我們的設(shè)施一直在滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)。”

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)的一位消息人士稱，預(yù)計(jì)該市場將在2021年繼續(xù)增長。

　　中國臺灣是第二大芯片制造設(shè)備市場，銷售額增長了一點(diǎn)點(diǎn)，達(dá)172億美元。與2019年一樣，對代工廠的投資也非常強(qiáng)勁。全球最大的代工廠今年已撥出創(chuàng)紀(jì)錄的280億美元的設(shè)備。

　　在對存儲(chǔ)芯片的需求增長的推動(dòng)下，排名第三的韓國的銷售額躍升了61％，達(dá)到161億美元。三星電子的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)預(yù)計(jì)將在2021年投入創(chuàng)紀(jì)錄的275億美元資本支出。

　　按照SEMI的數(shù)據(jù)，2020年晶圓加工設(shè)備的全球銷售額增長了19％，而其他前端細(xì)分市場的銷售額增長了4％。封裝和組裝在所有地區(qū)均顯示強(qiáng)勁增長，到2020年市場增長34％，而測試設(shè)備總銷售額增長20％。