4月12日，浙江東尼電子股份有限公司（以下簡稱“東尼電子”）發(fā)布2021年度非公開發(fā)行A股股票預(yù)案公告，擬募集資金投資建設(shè)碳化硅半導(dǎo)體材料項目。

　　根據(jù)公告，東尼電子本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過5億元（含），計劃投資于年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目、年產(chǎn)1億對新能源軟包動力電池用極耳項目、以及補(bǔ)充流動資金。

　　△ Source:東尼電子公告截圖

　　其中年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目是本次募投項目的重頭戲，總投資額4.69億元，由東尼電子直接負(fù)責(zé)實施，項目建設(shè)期36個月，項目建設(shè)完成后，將年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料，完全達(dá)產(chǎn)當(dāng)年可實現(xiàn)年營業(yè)收入7.78億元，凈利潤9589.63萬元。

　　目前，該項目已經(jīng)湖州市吳興區(qū)發(fā)展改革和經(jīng)濟(jì)信息化局備案，并取得《浙江省工業(yè)企業(yè)“零土地”技術(shù)改造項目備案通知書》。

　　資料顯示，東尼電子是專注于超微細(xì)合金線材及其他金屬基復(fù)合材料的應(yīng)用研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、新能源汽車、醫(yī)療器械以及智能機(jī)器人；硅和藍(lán)寶石等硬脆材料切割領(lǐng)域；新能源汽車軟包動力電池等領(lǐng)域。

　　基于對未來半導(dǎo)體市場前景的看好，東尼電子前期在碳化硅半導(dǎo)體材料領(lǐng)域進(jìn)行了大量的研發(fā)投入，目前已形成階段性成果。報告期內(nèi)，公司始終致力于加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)，2020年公司研發(fā)投入7226.88萬元，占營業(yè)收入的比例為7.79%。

　　目前，我國已經(jīng)成為全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場，尤其是《中國制造2025》提到碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體，碳化硅已被國家基金列為重點投資方向之一，第三代半導(dǎo)體行業(yè)作為我國“新基建”戰(zhàn)略的重要組成部分，將有望引發(fā)科技變革并重塑國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局。

　　東尼電子表示，公司擬投資建設(shè)的年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項目能夠?qū)崿F(xiàn)對下游客戶的穩(wěn)定批量供應(yīng)，順應(yīng)碳化硅襯底材料國產(chǎn)替代大趨勢，同時可以緩解下游市場對碳化硅襯底材料的迫切需求。本項目即用于功率器件的碳化硅半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)制造，通過本次募投項目將大幅拓展公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局，有利于公司對新材料領(lǐng)域的拓展及碳化硅領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)布局，增強(qiáng)企業(yè)的研發(fā)創(chuàng)新能力。