臺(tái)積電失去了華為這個(gè)大客戶后，代工業(yè)務(wù)似乎沒(méi)多大影響，反而是老伙伴蘋(píng)果的訂單需求量越來(lái)越大。最新處理器已來(lái)到A15和M系列（M1和M1升級(jí)版 \M2）都開(kāi)始用臺(tái)積電代工生產(chǎn)，臺(tái)積電很自然的從蘋(píng)果那里獲得的訂單越來(lái)越多。

　　據(jù)DigiTimes最新報(bào)告，為了下一代蘋(píng)果芯片，蘋(píng)果已經(jīng)訂購(gòu)了臺(tái)積電TSMC N4工藝芯片的首批產(chǎn)能。以確保在工藝節(jié)點(diǎn)和產(chǎn)能供應(yīng)上處于優(yōu)先位置，預(yù)計(jì)N4工藝會(huì)在2021年底開(kāi)始投入生產(chǎn)。這些使用4nm工藝制造的新芯片很可能會(huì)用于未來(lái)的Mac產(chǎn)品線，但暫時(shí)不清楚具體是哪些產(chǎn)品。

　　與此同時(shí)，蘋(píng)果還聯(lián)系臺(tái)積電，使用5nm或5nm Plus工藝生產(chǎn)下一代iPhone（即iPhone 13系列）芯片A15。

　　最新蘋(píng)果芯片M1，是業(yè)界首款專門(mén)為電腦打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工藝打造。

　　蘋(píng)果預(yù)計(jì)將在2021年發(fā)布一款更小的Mac Pro和一款重新設(shè)計(jì)的24英寸iMac，采用Apple Silicon處理器，而有消息還稱，Mac Pro將圍繞M系列處理器進(jìn)行更新，尺寸約為“當(dāng)前Mac Pro的一半”。

　　按照爆料的信息看，M1處理器升級(jí)版（或冠以M2名稱）將會(huì)基于4nm工藝，蘋(píng)果會(huì)進(jìn)一步提升多核性能表現(xiàn)（有32核心、甚至是64核心的），應(yīng)足以應(yīng)付更多線程，當(dāng)然無(wú)論是M2還是A15，性能一定是拔群的。

　　用于iPhone13系列的A15處理器將升級(jí)為N5P工藝，也就是第二代5nm，制程層面的性能進(jìn)一步增加，功耗進(jìn)一步降低。目前N5P一切順利，預(yù)計(jì)5月底開(kāi)始投產(chǎn)A15芯片，以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍。除了N5P，臺(tái)積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產(chǎn)時(shí)間有望從2022年提前到2021年底。消息稱，N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果包圓，將用于Mac電腦的Apple Silicon芯片，也就是M1X、M2等。

　　目前臺(tái)積電的N5P工藝一切順利，除此以外臺(tái)積電的N4也就是4nm同樣異常順利，量產(chǎn)時(shí)間可能提前到今年底，4nm的頭一批芯片已經(jīng)被蘋(píng)果包圓，極有可能用來(lái)生產(chǎn)明年iPhone 14的4nm芯片。

　　關(guān)于A15的細(xì)節(jié)不詳，相對(duì)于A14的功耗、性能有著更多期待。