上海——3月17日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團攜旗下頂尖半導體制造工藝與技術亮相中國半導體行業頂級盛事SEMICON China 2021，與來自行業各界的專業人士齊聚滬上，共話新常態下半導體產業的發展趨勢。

把握變局機遇，探索產業變革趨勢

在大會開幕式上，來自全球的半導體業界領袖就全球產業格局、技術發展與市場走向等熱門話題發表了真知灼見。泛林集團總裁兼首席執行官Tim Archer先生受邀發表了開幕致辭，分享了他對全球半導體行業尤其是中國市場的前沿洞察。

他表示，隨著對半導體技術的需求在全球各行業領域內的不斷攀升，整個行業正在面臨前所未有的廣闊前景。在諸多領域，“中國都是全球最大的市場，身處社會數字化前沿，亦是全球半導體行業增長的重要驅動力”。對于未來，Archer先生表示，泛林集團將和業內同仁相互賦能，攜手推進技術變革，共同迎接新時代持續涌現的發展機遇。

創新驅動發展，共筑合作共贏新生態

當前，在疫情及市場供需波動等因素的影響下，半導體產業也在面臨新的挑戰。作為全球領先半導體公司可信賴的合作伙伴，泛林集團始終致力于依托先進的技術和創新實力、以及全球化資源，幫助半導體從業者預見并解決最嚴峻的挑戰。

針對產業發展趨勢，泛林集團全球客戶運營高級副總裁Scott Meikle先生發表了題為“新常態下的創新合作”(New Collaboration in the New Normal)的主題演講，彰顯了泛林集團與全球產業鏈生態圈同發展、共繁榮，持續助力客戶成功的承諾與使命。

Scott認為，協作對于新常態下的持續創新至關重要。在過去的一年里，泛林集團不斷探索更為創新的合作方式，利用遠程合作、智能設備、虛擬現實培訓及虛擬工藝等智能化技術保持和客戶的緊密協作。

· 隨著國際差旅的顯著減少，遠程支持已經成為新常態下的主要交流、協作方式，連接全球的專家以及半導體工程師，利用增強現實以及虛擬化技術幫助客戶應對挑戰。

· 智能設備也是我們幫助客戶在新常態下迎接挑戰的關鍵。利用智能設備的自感知、自適應和自維護能力，結合數據和機器學習所作出的預測分析，最終幫助客戶達到降低成本、提質增效的目的。

· 區別于傳統的工藝開發，虛擬工藝能夠幫助世界各地的工程師們協同合作，利用虛擬平臺進行虛擬制造和工藝建模，將工藝開發時間縮短20%并提高工藝良率。

· 泛林集團的北京技術培訓中心已經通過虛擬現實技術實現針對所有泛林機臺的在線培訓，為客戶和泛林中國的工程師提供培訓支持。

Scott表示，泛林集團將持續創新，通過全新的合作解決方案，助力客戶不斷取得成功，構建新常態下半導體行業的協同發展新模式。

此外，3月14-15日，泛林集團的多位產品與技術專家還受邀出席同期舉辦的中國國際半導體技術大會 (CSTIC 2021)，并在專題研討會及海報展示環節就“薄膜、電鍍和工藝集成”、“刻蝕與清洗”、“計量、可靠性和測試”以及“設備工藝與存儲技術”等行業前沿領域發表了精彩論述，全面展示出泛林集團攜手合作伙伴共擎半導體行業未來的創新實力。

深耕中國賦能人才，攜手共建產業未來

泛林集團1994年來到中國。27年來，泛林一直積極致力于支持半導體產業的發展，目前在中國大陸共設有10個辦事機構，擁有700多名員工。在過去，我們在中國采購了總計價值數十億美元的產品與服務，包括泛林集團沉積和刻蝕設備中的關鍵組件。人才是企業發展的基石，更是半導體產業長期穩定發展、不斷成功的關鍵。截至2020年年底，泛林已累計向國內8所重點大學捐贈800多萬美元，包括捐贈10臺研發設備，贊助14項獎學金，資助7個研發項目，助力莘莘學子的科技成長之路，傾力培養產業未來發展需要的杰出人才。