蘋果繼自研A系列手機芯片、M系列電腦芯片后，將再一次擴大自研芯片比重。最新消息顯示，蘋果正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設(shè)計采用。

　　3 月 15 日消息，據(jù)臺媒經(jīng)濟日報報道，在 iPhone 與 Mac 產(chǎn)品分別導(dǎo)入自行設(shè)計的 A 系列與 M 系列處理器后，外界消息稱其正在打造自家 5G 基帶，最快 2024 年開始擴大設(shè)計采用。

　　目前，蘋果首款5G手機——iPhone 12系列使用的是高通X55基帶。依據(jù)蘋果先前和高通官司和解協(xié)議，雙方已簽訂六年約采用高通基帶的合約，將于2024年中旬到期。

　　美國 ITC 文件也顯示，蘋果和高通在基頻芯片的合作至少會到 2024 年 5 月，主要品項為高通的 “X55”、“X65” 及 “X70” 產(chǎn)品。

　　一般預(yù)料，雙方合約期滿后，蘋果將開始導(dǎo)入自家5G基帶，相關(guān)芯片也會由臺積電代工生產(chǎn)。

　　值得一提的是，蘋果和臺積電是長期以來的友好合作伙伴。市場研究機構(gòu)Counterpoint預(yù)計，由于A14和A15 Bionic芯片以及M1，蘋果將成為臺積電今年最大的5nm產(chǎn)品客戶，占產(chǎn)量的53%。Counterpoint認(rèn)為，高通將占臺積電5nm芯片產(chǎn)量的24%，因為預(yù)計蘋果將在iPhone 13中使用高通的5nm驍龍X60基帶。

　　此外，根據(jù)此前爆料，蘋果在2023年底推出的5G版iPhone預(yù)計會搭載集成5G基帶的A系列手機芯片。若最新消息屬實，這將是蘋果繼自研A系列手機芯片、M系列電腦芯片后，再一次擴大自研芯片比重。