“國際固態電路會議（ISSCC）”的主辦單位日前發布消息稱，企業及大學等向2021年2月的會議投稿論文為580篇，比2020年減少7.8％。據稱，受新型冠狀病毒疫情蔓延的影響，很多半導體技術來不及測試和評估。
在12個技術領域中，傳感器和電壓控制等10個領域的投稿數量均低于2020年。據悉，由于人工智能（AI）和5G市場擴大，有線通信和機器學習的相關論文增加。中國的投稿數量為84篇，大幅高于去年的65篇。
獲得會議收錄的論文為195篇，減少3.5％，獲錄比例為33.6％。從國家和地區來看，美國最多，達到75篇，韓國為30篇，中國大陸為21篇。日本為12篇，數量與臺灣相同。
2021年國際固態電路會議的召開時間為2月13～22日。因疫情將采用在線方式舉辦。原來的計劃是在美國舉辦。統管會議運營的東京大學教授池田誠表示，“原來擔心中美摩擦會導致中國研究人員無法獲得簽證，現在改為網上舉辦，就不存在這樣的問題了”。
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