由中科鋼研節(jié)能科技公司和國宏華業(yè)投資公司投資10億元建設的中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目迎來新進展。

　　萊西市人民政府網(wǎng)站消息，目前，該項目一期工程已完工，二期生產(chǎn)車間和機修車間共計1.8萬平方米，鋼結構正在吊裝，預計6月份主體竣工。

　　據(jù)悉，中科鋼研集成電路產(chǎn)業(yè)園項目占地83畝，主要產(chǎn)品為4—6英寸碳化硅晶體襯底片，適用于航空航天、石油地質(zhì)勘探、高速鐵路、新能源汽車、太陽能逆變器及工業(yè)驅(qū)動等領域。

　　根據(jù)此前的資料顯示，該項目全部達產(chǎn)后，可實現(xiàn)年產(chǎn)5萬片4英寸碳化硅晶體襯底片，5000片4英寸高純度半絕緣型碳化硅晶體襯底片。未來，中科鋼研將把國家級先進晶體研究院設在萊西，專注碳化硅的研發(fā)生產(chǎn)。

　　作為第三代半導體材料，碳化硅憑借其在高溫、高壓、高頻等條件下的優(yōu)異性能，成為當今最受關注的新型半導體材料之一。

　　據(jù)萊西經(jīng)濟開發(fā)區(qū)此前報道，該項目建成后，能使我國擺脫碳化硅晶體襯底片依賴進口的尷尬局面，產(chǎn)品國產(chǎn)化后，成本將大幅降低，能在軍工、通信、高鐵、新能源汽車等方面廣泛應用，將引領碳化硅材料行業(yè)出現(xiàn)爆發(fā)式發(fā)展。