到2021年,芯片代工的銷售額將比2020年激增20%以上。

據(jù)12月24日的收盤價(jià),三星電子公司市值為524萬億韓元(約合4751億美元),超越了臺(tái)積電約4701億美元,成為全球市值最高的半導(dǎo)體公司。

2020年下半年臺(tái)積電的股價(jià)雖然飆升了63%,但三星電子作為一家綜合設(shè)備制造商,憑借著存儲(chǔ)芯片價(jià)格的回升和該公司代工業(yè)務(wù)的強(qiáng)勁表現(xiàn),使得該公司股價(jià)在市場(chǎng)上獲得了更好的估值。

并且今年,三星贏得了高通的合約,將使用5nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通最新的手機(jī)芯片驍龍888,同時(shí)還獲得了英偉達(dá)GPU 芯片方面的訂單。

不過,就市場(chǎng)占有率來看,臺(tái)積電以55．6%的占比領(lǐng)先三星電子的16．4%,但三星電子銷售增長潛力是遙遙領(lǐng)先于臺(tái)積電的。據(jù)知名分析師預(yù)計(jì),三星電子的營業(yè)利潤到2021年將增至43萬億韓元,同比增長18%。

值得一提的是,在臺(tái)積電、三星之后,有一家正在崛起的中國芯片公司同樣值得關(guān)注,那就是聯(lián)電,成立于1980年,是世界上第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓,并且生產(chǎn)12英寸晶圓,是第一個(gè)65nm制程芯片的半導(dǎo)體巨頭,被稱為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)。據(jù)資料顯示,聯(lián)電在2020年的營收規(guī)模有望達(dá)到15．69億美元,市場(chǎng)占有率達(dá)到6．9%,從數(shù)據(jù)上看,聯(lián)電與三星、臺(tái)積電相比還是有比較大的差距。

隨著5G移動(dòng)通訊和AI市場(chǎng)的成長,來自無晶圓廠公司的5G通訊芯片和GPU的訂單正在大量涌入,積壓的訂單可能要到2021年底才能消化。市場(chǎng)專家預(yù)測(cè),2021年,晶圓代工的銷售額將從2020年的15．4兆韓元激增20%以上。