史無前例的賣方市場情境下，8英寸產能有多緊俏？
產能緊缺從晶圓代工傳導至封測、設計、晶圓、再到模組供應商、下游終端廠商等，捎帶著6英寸和12英寸晶圓，一路缺貨到明年。
不久前，市場傳出臺灣地區(qū)IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科決定購買設備出租給力積電使用的罕事。近日業(yè)界又傳出，某老牌晶圓代工廠以“片”為單位，提前競標出售明年二季度的8英寸產能。
8英寸產能緊缺早已不是新鮮話題，今年卻著實引發(fā)不少奇觀。難怪有業(yè)內人士直呼——缺貨到不可思議。
漲聲一片
整體來看，8英寸晶圓代工產能供給約九成。產能吃緊下，自然引發(fā)接連漲價效應。目前多家晶圓代工廠商已上調報價，聯(lián)電、世界先進等公司在第四季度，將價格提高約10%～15%。有消息稱2021年漲幅20%起跳，急單將達到40%。
TrendForce集邦咨詢方面的數(shù)據(jù)顯示，2020年8英寸的晶圓價格主要在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%~10%，其預計2021年將上漲約5%。
晶圓代工產能緊缺帶動晶圓、封測與IC設計等廠商陸續(xù)漲價。
從上游來看，晶圓制造需求強勁也將帶動上游硅晶圓出貨暢旺。因為制造成本墊高，IC設計廠商也需要調整價格加以應對。
為應對載板等用料成本上升以及大量訂單涌入，封測大廠日月光投控旗下日月光半導體在11月底通知客戶，將調漲2021年第一季度封測平均接單價格5-10%，預期華泰、菱生、超豐等亦將跟進。據(jù)報道，國內封測廠也一直在調整封測價格。
下游的MOSFET、驅動IC、電源管理IC也紛紛傳來漲價消息。與此同時，產能緊張也使得下游終端產品因零組件缺貨而生產周期延長。
最顯而易見的，當屬對蘋果供應鏈的沖擊。彭博社援引消息人士稱，蘋果iPhone等產品正面臨電源管理芯片短缺問題，或因此無法滿足消費市場需求。
出乎意料的是，半導體整體需求旺盛下，8英寸晶圓緊缺還擴展至12英寸和6英寸。12英寸本就滿載，6英寸原本利用率僅7成，也因車用市場回溫，產能接近滿載。
一道無解題
8英寸晶圓芯片產品應用廣泛，幾乎體現(xiàn)在所有消費電子產品上，且應用不斷拓展。尤其重要的是，當前有許多半導體產品借助8英寸晶圓生產，達到了最合適的成本甜蜜點。
芯片經(jīng)由晶圓切割而來，晶圓面積越大，可切割數(shù)量越多，成本效益也越高。晶圓朝著更大面積演進，12英寸成為目前的主流晶圓尺寸。圍繞8英寸晶圓，較少再有新的投資。
數(shù)據(jù)顯示，全球8英寸廠數(shù)量在2017年達到高峰，之后許多廠房關閉或轉型為12英寸廠。從投資開支來看，自2014年8英寸晶圓制造設備支出達到26.82億美元后，隨后呈現(xiàn)逐年下降。
考慮到8英寸廠大多已完成折舊，建設新廠已不再具備成本優(yōu)勢。目前來看，購買二手設備、并購以及提高生產效率成為當前廠商優(yōu)先的擴產方式。
不少設備廠商已停止生產8英寸機臺，設備的短缺也限制了廠商進一步擴產。目前全球市場約有700臺左右的二手8英寸晶圓制造設備出售，而市場對8英寸晶圓制造設備的需求至少在1000臺左右。存量市場中，又有相當一部分因為過于老舊等原因不適合采購。
多種因素阻礙下，擴產進度不及需求增長速度。8英寸產能緊缺作為長期供求矛盾的體現(xiàn)，已掀起多輪漲價缺貨潮。
2015年，8英寸晶圓迎來物聯(lián)網(wǎng)需求。著眼于8英寸代工的市場機遇，同年中芯國際與韓國半導體代工企業(yè)東部高科商談并購。
2017~2018年，在物聯(lián)網(wǎng)和車用電子需求的共同帶動下，8英寸晶圓代工市場再次出現(xiàn)盛況。2018年，臺積電、中芯國際、三星等國際大廠都有擴產動作。
受中美貿易戰(zhàn)影響，半導體市場疲軟并在2019年下半年呈現(xiàn)復蘇。2019年年底，里昂證券發(fā)布報告指出，亞洲出現(xiàn)8英寸晶圓代工供不應求市況。
里昂證券此前還預計，2020年緊缺程度會加重。到了2020年，8英寸產能果然奇缺。除了5G這樣較為明確的催化要素外，更增添不少新的變量。
首先是今年更加明確的5G趨勢，使電源管理、驅動IC、MOSFET等相關應用的需求數(shù)倍增加。同時，單機的半導體用量也大幅提高。例如，手機所需的電源管理IC原本只需要1-2顆，到5G手機階段，用量增加到3~4顆。
疫情自然是重要變量之一。全球居家辦公和在線教育使筆記本電腦、平板類產品出貨顯著增長，拉動中大尺寸面板顯示驅動IC等需求提升。進入下半年，隨著汽車電子逐步回暖，IGBT、MOSFET用量大幅提升。而在疫情得到控制后，市場開始補充庫存，再次推升8英寸晶圓產能需求。
進入2020年，政經(jīng)局勢變動也成為8英寸產能緊張的誘因。部分IC設計廠商一度大量囤貨，也加劇了8英寸晶圓制造供不應求狀態(tài)。
供給端方面，受疫情影響，全球主要供應商曾暫停出貨。據(jù)中芯國際介紹，即便設備進廠了，也沒有團隊來安裝，直接導致產能的擴充進度延期。進入下半年，8英寸晶圓制造旺季來臨，也使產能供不應求狀態(tài)加劇，業(yè)界開始出現(xiàn)漲價和交期延長。
市場原本預估，受中美貿易戰(zhàn)影響，中國大陸的中低階晶圓產能擴張會有顯著增長，但實際進展并不如預期。力積電董事長指出，過去3年，大陸40到20納米的需求幾乎沒有新產能開出，也是8英寸產能緊缺的原因之一。
同樣據(jù)中芯國際方面消息，因為擔憂需求不及預期，部分廠商當前仍不敢輕易擴產。
由來已久的8英寸產能問題，究竟如何破解？力積電董事長黃崇仁在近期受訪時直言：8英寸產能緊缺問題無法可解。
聯(lián)電逆襲
圍繞這波8英寸產能緊缺行情，最大的蛋糕自然由晶圓代工廠商瓜分。各路人馬持續(xù)高價爭搶，也使臺積電、聯(lián)電及世界先進等廠商的毛利率有往上表現(xiàn)的空間。
2020年第三季度，聯(lián)電交出營收佳績，產能利用率逼近滿載，單季營收創(chuàng)下歷史新高。8英寸產能緊缺，12英寸擴產，利多消息帶動下，聯(lián)電在11月23日創(chuàng)下18年來股價新高，也讓其股價自2020年以來大漲超177%。
不少業(yè)內人士認為，聯(lián)電此次實現(xiàn)業(yè)績逆襲，一方面歸功于放棄12納米以下的先進制程，轉而投向成熟制程和特殊制程的決定；另一方面，8英寸需求大增，成為聯(lián)電進一步逆襲的重要契機。
另一個實現(xiàn)逆襲的玩家是力積電。它曾是臺灣地區(qū)最大的DRAM廠，在2012年受到DRAM價格下跌沖擊后，開始轉型為晶圓代工廠。而在轉型成晶圓代工廠以后，力積電很快就實現(xiàn)了扭虧為盈。
此外，世界先進今年的業(yè)績也分外亮眼，且與并購動作密切相關。世界先進近6年陸續(xù)買下兩座8英寸晶圓廠，先是于2014年入手南亞科在桃園的8英寸晶圓廠，去年初又以2.36億美元并購新加坡的3E 8英寸廠。
集邦咨詢發(fā)布的調查顯示，受惠于遠距辦公與教學的新生活常態(tài)，加上5G智能手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。
今年的晶圓代工市場空前繁榮，且在半導體產業(yè)需求發(fā)生結構性變化下，呈現(xiàn)先進制程與成熟制程齊飛的特點。臺積電、三星與英特爾之間開展的先進制程大戰(zhàn)之外，世界先進、力積電等廠商在成熟制程及特殊制程市場的表現(xiàn)也非常精彩。
值得一提的是，中國大陸的8英寸晶圓代工廠，也吃下了這波市場紅利。中芯國際已傳出漲價消息，華潤微8英寸產線自三季度滿載，華虹半導體三座8英寸廠在第三季度的產能利用率均超過100%。
設計廠商何去何從？
相比分食產業(yè)機遇的晶圓代工廠商，無廠IC設計商卻面臨重重挑戰(zhàn)。
眼下晶圓代工交期不斷拉長到3個月以上，盡快拿到貨成為不少設計廠商的迫切問題。近期新投片的8英寸晶圓產能可能已趕不上年底的黃金出貨截止日，最快恐怕要到2021年第一季才能慢慢拿到貨。
最關鍵的問題，自然關乎能否搶到產能。為了確保拿到足夠的產能，不少IC設計廠商已經(jīng)開始積極預定明年的產能，有的長單甚至下到了2021年第二季度。
要在產能爭奪大戰(zhàn)中勝出，最直接的方法自然是加價購買。但這一方法只適用于高通這類資本雄厚且與供應商關系密切的大廠。小型IC設計公司和新創(chuàng)公司，將面臨較高風險。
爭搶產能下，訂單互相排擠的動作也開始出現(xiàn)。很多晶圓代工廠會篩選訂單和調整產品組合，優(yōu)先生產高毛利的產品。其中，毛利率相對偏低的LCD驅動IC及MOSFET芯片訂單，很有可能因此搶不到應有產能。
轉單也是設計廠商的出路之一，操作起來卻沒有那么容易。中芯國際是本土8英寸產能的主力，雖然總產能占全球不到5%，但仍是非常重要的晶圓代工產能供應商。政經(jīng)局勢變動下，設計廠商需考量轉單問題。但是全球產能吃緊，恐怕無處可去。
據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍魏少軍介紹，2020年中國集成電路設計業(yè)取得23.8%高速增長。目前全國共有1698家設計企業(yè)，比去年增長23%。而在當前代工產能不足的情況下，蓬勃發(fā)展的本土設計產業(yè)恐將受阻。
有分析人士指出，缺貨漲價持續(xù)到2021年，屆時中國本土的許多IC設計廠可能將面臨搶不到產能而停擺，使得市場全面洗牌的情況。
供貨越吃緊，設計廠商越想搶貨預囤芯片庫存。同時，IC設計業(yè)者為確保產能，很可能會重復下單，令市場更不穩(wěn)定。市場預估，8英寸晶圓產能供不應求的缺口到2021年上半年都應該很難紓解。
積極的一面是，比起轉單這樣難以實現(xiàn)的短期策略，一些廠商已經(jīng)考慮轉進工藝。目前商用的5nm、7nm芯片，便多由代工廠用12英寸晶圓進行生產。
TrendForce集邦咨詢分析師喬安表示，已有部分8英寸產品開始往12英寸廠轉進，從中長期來看8英寸產能緊缺的狀況會有所緩解。