12月9日消息，全球晶圓代大廠聯(lián)電于12月8日發(fā)布了11月營收快報，聯(lián)電11月合并營收147.26億元新臺幣，為歷年同期新高。聯(lián)電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價格調(diào)漲后，推升晶圓平均美元價格較上季增加1%。

　　因為工作天數(shù)減少及新臺幣兌美元匯率升值，聯(lián)電公告11月合并營收環(huán)比減少3.7%至147.26億元新臺幣，與去年同期相較成長6.0%，改寫11月單月營收歷年同期新高紀錄。今年前11個月合并營收1615.33億元新臺幣，與去年同期相較成長19.8%，同樣為歷年同期新高。

　　目前，聯(lián)電接單暢旺且產(chǎn)能利用率達滿載，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊且價格調(diào)漲，聯(lián)電第四季預估晶圓出貨量較上季增加1～2%，且部份晶圓代工價格調(diào)漲后推升晶圓平均美元價格較上季增加1％。法人預估聯(lián)電第四季營收將逾460億元續(xù)創(chuàng)歷史新高，以10月及11月營收表現(xiàn)來看，12月營收可望達155～160億元之間，創(chuàng)下單月營收歷史新高。

　　聯(lián)電共同總經(jīng)理王石日前法說會中指出，第四季居家上班與在家學習趨勢的推動，消費性和電腦相關應用的需求將引導晶圓出貨量溫和增長。此外，聯(lián)電在特殊應用電子產(chǎn)品內(nèi)矽含量的提升，特別是在新布建的5G智慧型手機、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）裝置、及其他消費應用產(chǎn)品都將進一步推升對半導體的需求。

　　聯(lián)電聯(lián)席總經(jīng)理簡山杰認為，聯(lián)電第四季及明年第一季的訂單都很好，長線來看，5G智慧型手機的矽含量（silicon content）是過去的2.5倍，加上5G應用、人工智慧物聯(lián)網(wǎng)（AIoT）、車用電子等需求回升，有利于半導體市場成長。

　　簡山杰表示，5G智慧型手機帶動電源管理IC等訂單強勁，8吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊，訂單能見度已看到明年，并預估這情況至少延續(xù)明年一整年。因為晶圓代工產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，8吋晶圓廠產(chǎn)能嚴重不足，聯(lián)電今年已經(jīng)針對8吋急單與新增投片調(diào)漲報價，而明年8吋晶圓代工價格也將調(diào)漲，12吋晶圓代工報價則是持穩(wěn)。