在半導體行業，每一次變革都十分重要，處于局中，很難判斷半導體下一次變革的方向。對于新一代的芯片工藝，面對超高的成本壓力以及利益誘惑，到底是放棄還是堅持，只有選擇后才知道對錯。

兩年前，新一代工藝開發所要面臨的成本壓力以及技術壓力，使得晶圓代工廠陷入了一場賭局——是硬著頭皮搞下去，還是另謀出路。當時，身為全球第三大晶圓代工廠的聯電就做出了一個轟動業界的選擇，即停止12nm以下先進工藝的研發。

兩年后，臺積電和三星在3/5nm先進制程上的你追我趕吸引了整個業界的目光，但根據今年8月拓墣產業研究院最新調研結果顯示，我們發現，聯電在晶圓代工行業的地位依舊穩固(2018年，全球晶圓代工廠的前三位分別是：臺積電、格羅方德、聯電。在這兩年間，雖有三星這匹黑馬強勢闖入前三甲，但從營收上看，聯電的地位依舊沒有改變)。

但從增長情況上看，聯電以23%的同比增長成績，足以傲視其他晶圓代工廠商。而在這個勢頭中也隱隱透露出了一絲穩中取勝的味道。

一、18年的追趕者，聯電的一念之間

2018年，聯電做了一個決定——停止12nm以下先進工藝的研發，在晶圓代工市場上不再拼技術，而是更看重投資回報率，賺錢第一。

聯電這一念，也意味著他將結束18年的追趕者身份。

2000年，聯電作為晶圓代工廠的第二名緊追臺積電，雙方在代工工藝上一度不相上下。但28nm改變了這種局勢——臺積電28nm率先量產，其產能及技術成熟度遙遙領先于聯電。結果就是，在接下來的一年中，臺積電28nm的營收占比迅速從2%爬升到了22%，臺積電掌控了這場競賽的優勢。

至此以后，聯電就一直追著臺積電跑。試圖通過研發更先進的工藝來超越的聯電，卻花了十八年都沒有實現這個目標。據相關報道顯示，聯電由于過度的投資先進制程，導致每次生產時產能利用率必須達到9成以上才能盈利，而這樣的營收方式顯然不能長久。

于是，聯電采取了重大市場策略調整，淡出先進制程的較量，轉向發揮在主流邏輯和特殊制程技術方面的優勢，強化對成熟及差異化工藝市場的開發。

當時聯電表示，在12nm及以上的工藝代工市場上，聯電的占有率只有9.1%，營收規模約為50億美元，一旦市場占有率增長到15%，那么還有60%的市場空間增長，營收將達到80億美元以上。

摩根士丹的分析師認為，聯電這次的舉動是把錢用在了正確的地方。

事實也的確如此，根據聯電最新發布的2020年第三季度的財報中看，聯電在該季度中實現了448.7億元新臺幣的營收，這也創下了2004年第二季度以來的新高。值得關注的是，第三季度中聯電的28nm營收占比為14%，季增一個百分點。

二、聯電手中還有籌碼

如果說，選擇深耕成熟工藝讓聯電小賺了一筆，那么，8英寸晶圓需求量的猛增，則是市場坐莊，讓聯電血賺了一筆。

8英寸以成熟制程為主，功率器件、電源管理IC、影像傳感器、指紋識別芯片和顯示驅動IC等都需要8英寸晶圓的支持。2015年末，由于終端市場開始發生了變化，一波一波的新熱潮，使得產業開始對8英寸晶圓廠芯片產生了熱情。

根據廣發證券的調研報告顯示，汽車電子及物聯網中應用的芯片，包括先進輔助駕駛系統及感測器、車用電流控制IC、物聯網MCU等在8寸晶圓廠中大量投產，使得2016年下半年開始8 寸晶圓廠的投片量快速提升。

在2018年年初，電源管理、影像傳感器、指紋識別芯片和驅動IC帶動了8英寸晶圓代工的需求。但與此同時，12英寸晶圓代工也逐漸成為了市場的寵兒，但這卻需要相關企業進行大量的投資，而由此產生的巨大成本，以及建廠時程長及新客戶拓展不易等諸多因素，使得12英寸晶圓代工的推進還需要很長的一個過程。因此，8英寸晶圓代工仍是眾多器件的首選。

到了2019年，市場對8英寸晶圓的需求再次掀起了一個頂峰。據中國證券報的報道顯示，國金證券分析師鄭弼禹認為，本輪8英寸晶圓產能緊缺始于2019年多攝像頭手機帶動CMOS圖像傳感器需求提升。而受疫情影響，全球在家辦公、在線教育增多，使得筆記本電腦、平板類產品需求增長，從而拉動驅動芯片及其他半導體產品需求增長，疊加三季度是旺季，使得本輪8英寸晶圓代工景氣度超過往年。

而根據市場的情況來看，這種供不應求的狀況一直持續到了2020年。在聯電最新的財報會議上，王石也指出，在面板驅動IC、電源管理芯片等需求帶動下，8英寸產能吃緊情況將延續到明年。

聯電近些年來的8英寸產能，也能體現這種市場需求。根據廣發證券的調研報告顯示，從2017年報披露數據來看，目前聯電8寸晶圓產能約占總產能的一半， 2016年平均產能利用率為88.6%，而2017年則攀升至了94.4%。

而根據聯電最新的財報顯示，在2020年第三季度中，聯電出貨量達到225萬片約當8吋晶圓，8英寸晶圓代工產能依舊緊俏。聯電聯席CEO王石表示，這主要反映了居家上班與在家學習趨勢，持續帶來終端市場的穩定需求，例如智慧型手機、電腦設備高速I/O控制器中的無線連接、以及電源管理IC等應用。

(2020年第三季度聯電季產能情況)

供不應求的市場狀況，也導致了8英寸晶圓身價的水漲船高。

據公開資料顯示，聯電曾在2018年的一次股東會上確定了啟動“一次性漲價”計劃。據相關報道顯示，當時其旗下 8 英寸廠接單滿載，且因硅晶圓漲價明顯、導致成本增加，聯電自6月起調漲 8英寸代工價格。

兩年后的今天，在市場對8英寸晶圓產能需求依舊不減的情況下，聯電也再次宣布了一項漲價計劃。根據聯電在其最新的財報會議上的內容顯示，由于目前8英寸需求相當強勁，產能持續緊俏，聯電已與客戶討論2021年的產品定價，預計2021年8英寸價格將調漲，而12英寸價格將維持平穩。

聯電也表示，8吋晶圓代工產能高度緊俏，聯電將持續受惠于漲價效益，同時，其旗下28納米制程也獲許多客戶肯定，可望帶動12英寸需求看增，其2020年業績可期創新高。

三、聯電8英寸晶圓代工的布局

第一座8寸晶圓廠誕生于1990年，大部分現存8寸晶圓廠建成的時間也都有10年甚至更久。而不拋棄不放棄，也使得8英寸晶圓代工在經歷了低谷后，在新應用的爆發下，迎來了新的成長。

根據芯思想研究院的報告顯示，聯電8英寸代工廠一共有7座。從1995年開始，聯電就在8英寸晶圓上下了不少功夫。

1995年7月，聯電和Alliance、S3合作成立聯誠半導體(United Semiconductor Corp.，USC)，即是現在的FAB 8B廠。

1995年8月，聯電與Trident、ATi、ISSI等七家公司合作成立聯瑞科技(United Integrated Circuits Corporation，UICC)，是現在的FAB 8D廠。

1995年9月，聯電和兩家IC設計公司合作成立聯嘉積體電路(United Silicon Incorporated Corp.，USIC)，是現在的FAB 8C廠。

1995年9月，聯電8英寸晶圓廠(原UMC3，現在FAB 8A)開始生產。

1998年4月，聯電收購合泰半導體(現盛群半導體，Holtek)的8英寸晶圓廠(現FAB 8E)。

1998年5月，聯電UMC5(現FAB 8F)動工興建。

2004年7月，聯電并購硅統半導體的8英寸晶圓制造廠，是現在的FAB 8S廠。

2013年3月，聯電完成收購和艦科技，是現在的FAB 8N廠。

其中，位于蘇州的和艦也是聯電8英寸晶圓代工的重要角色之一，聯電也頻頻對該廠進行了布局。2018年底，聯電宣布將投資超過六十億人民幣去擴充其八英寸和十二英寸產能。根據規劃，8英寸廠產能優化將會以子公司蘇州和艦科技為主，預計將擴充1萬片。在之前，和艦的月產能為六萬片，擴產之后，這個數字將會提升到7萬片。

最近，還有市場傳出，聯電因應8吋晶圓代工需求強勁并擴大營運規模，有意斥資新臺幣百億元以內，以收購日商東芝8吋晶圓廠。對此，聯電則表示，不回應市場傳言，強調對并購抱持開放式態度。

除了建廠收購以外，聯電對8英寸的投入還表現在投資上。根據公開消息顯示，聯電在2020年的資本支出預算為10億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場并擴展既有市場，藉著聯電在制程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊制程解決方案的產業地位。

聯電在其最新季度的報告中指出，資本支出方面，聯電將維持10億美元年度預算不變，即1.5億美元用于8英寸，8.5億美元用于12英寸。

四、加碼12英寸晶圓代工布局

市場對8英寸的需求，使得聯電賺的盆滿缽滿。同時，我們也看到，聯電正在加緊布局12英寸晶圓代工項目。這或許也是聯電走向未來的籌碼之一。

8英寸晶圓代工需求的火爆，其中一個原因是大部分8英寸晶圓廠設備已折舊完畢，固定成本較低。大部分晶圓廠現已完全折舊完畢，因此，8英寸晶圓產品在經營成本上極具競爭力。但硅片尺寸擴大也的確會帶來成本的降低，伴隨著未來產線的成熟，12英寸晶圓代工勢必會成為一種趨勢，所以，這也引起了晶圓代工廠商們的加緊布局。

目前來看，聯電擁有4座12英寸晶圓代工產線，分別是位于臺南的Fab 12A、位于新加坡白沙晶圓科技園區Fab 12i、位于中國廈門的聯芯FAB12X以及位于日本三重縣的USJC。

其中，聯電集團于2014年與廈門市政府等合作，在廈門火炬高新區投資建立聯芯12寸晶圓廠，2016年開始投產，聯電集團持股逾六成，是集團在大陸布局12寸晶圓代工的重要基地，初期以40/55nm制程為主，目前已導入28nm制程技術。

今年2月，聯電發布公告稱，公司將透過子公司蘇州和艦，對廈門聯芯(12寸晶圓廠)增資，總金額人民幣35億元(約新臺幣149.87億元，以下都以人民幣計算)，協助聯芯擴產。在聯電最新的財報會議上，公司也表示，將維持廈門聯芯12英寸廠的擴廠計劃，目標2021年中左右，將從目前約2萬片提升到2.5萬片/月。

在12英寸晶圓代工的布局上，聯電還曾于去年9月獲準以544億日圓，收購該公司與富士通半導體(FSL)合資的12英寸晶圓廠日本三重富士通半導體(MIFS)全部股權。據相關報道稱，此舉將擴充聯電12英寸晶圓代工產能。

先前放棄12nm以下先進工藝的聯電，在晶圓代工市場最后還是選擇了回報率第一。但是如今在8英寸市場下賺的盆滿缽滿的聯電，最終還是選擇以12英寸晶圓代工為未來的籌碼。