日本半導體制造裝置協(xié)會（SEAJ）發(fā)布報告稱，9月日本半導體制造設備銷售額達1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長8.7％。
圖片來源：SEAJ
外媒表示，隨著5G普及，負責運算的邏輯半導體和半導體代工領(lǐng)域的投資增加，推動日本半導體制造設備銷售額增長。半導體代工龍頭臺積電今年資本支出最高達170億美元，拉動了制造設備方面銷售額，同時面向中國大陸代工企業(yè)的銷售也十分強勁。
在9月23日的半導體國際展會上，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）提出展望，2020年全球半導體制造設備的銷售額預計將達647億美元（約合人民幣4413億元），創(chuàng)歷史新高。
值得一提的是，我國當前正迎來晶圓建廠潮，合計投資金額超萬億，帶來大量的設備采購需求。今年前7個月，半導體設備對中國的銷售額同比大幅增長45％。
有分析認為，全年將達到創(chuàng)記錄的173億美元（約合人民幣1179億元），占到世界總銷售額的30%。
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