晶瑞股份9月28日晚公告稱，開(kāi)展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目。
按照公告的內(nèi)容看，為開(kāi)展集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目，擬通過(guò)Singtest Technology PTE. LTD.進(jìn)口韓國(guó)SK Hynix的ASML光刻機(jī)設(shè)備，總價(jià)款為1102.5萬(wàn)美元（折合7508萬(wàn)人民幣）。
這樣的消息，顯然讓晶瑞股份獲得資本市場(chǎng)的認(rèn)可，截至發(fā)稿前，該公司股價(jià)漲停（上漲19.99%），報(bào)于42.86元。
晶瑞股份圍繞泛半導(dǎo)體材料和新能源材料兩個(gè)方向，主導(dǎo)產(chǎn)品包括超凈高純?cè)噭?、光刻膠、功能性材料、鋰電池材料和基礎(chǔ)化工材料等，廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、鋰電池、LED、平板顯示和光伏太陽(yáng)能電池等行業(yè)，具體應(yīng)用到下游電子產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程的清洗、光刻、顯影、蝕刻、去膜等工藝環(huán)節(jié)。
晶瑞股份同時(shí)披露，擬發(fā)行不超5.5億元可轉(zhuǎn)債，用于集成電路制造用高端光刻膠研發(fā)項(xiàng)目、陽(yáng)恒化工年產(chǎn)9萬(wàn)噸超大規(guī)模集成電路用半導(dǎo)體級(jí)高純硫酸技改項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金或償還銀行貸款。
據(jù)公告顯示，據(jù)晶瑞股份2020年半年報(bào)顯示，公司上半年歸屬股東凈利潤(rùn)2030.2萬(wàn)元，較去年同期上漲40.61%，總資產(chǎn)20.92億，較去年同期擴(kuò)大60.84%。