9月28日消息,富滿電子(證券代碼:300671)發(fā)布公告稱,公司與杭州靈芯微電子有限公司在深圳簽署了《合作投資與經(jīng)營5G項目協(xié)議》,共同出資3,000萬元人民幣設(shè)立上海贏矽微電子有限公司(具體名稱以市場監(jiān)督管理局核準(zhǔn)為準(zhǔn))。其中,本公司出資2,100萬元人民幣,占注冊資本的70%;靈芯微電子以知識產(chǎn)權(quán)作價出資900萬元,占注冊資本的30%。

公告顯示,合作協(xié)議的主要條款:

項目公司的主要經(jīng)營范圍:標(biāo)的公司主要經(jīng)營5G射頻相關(guān)系列芯片的產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)。

注冊資金、占股比例及要求:項目公司注冊資本為3000萬元,公司以現(xiàn)金出資2100萬元,占注冊資本的70%,杭州靈芯微電子有限公司以其擁有的知識產(chǎn)權(quán)評估作價出資人民幣900萬元,占注冊資本的30%。

標(biāo)的公司管理人員的組成安排標(biāo)的公司所有管理人員由本公司委派。

合同的生效條件和生效時間:本合作協(xié)議由各方簽字蓋章后生效。

本次雙方合作的芯片范圍包括:射頻開關(guān)、射頻濾波器、WiFi FEM芯片等。此次合作中,標(biāo)的公司設(shè)計團(tuán)隊是行業(yè)的領(lǐng)軍團(tuán)隊之一,擁有多年的射頻芯片設(shè)計經(jīng)驗,在射頻領(lǐng)域具有深厚的技術(shù)積累,公司則擁有領(lǐng)先的“fabless+封測”資源、良好的晶圓廠產(chǎn)能布局以及豐富的市場渠道。要通過本次合作,將加速上市公司5G芯片領(lǐng)域的布局,進(jìn)一步豐富上市公司的芯片產(chǎn)品陣列,提高核心競爭力。