據(jù)山西日報報道，近日，北緯三十八度集成電路制造有限公司（以下簡稱“BWIC”）第一次設(shè)備進場。該公司總經(jīng)理蔣健表示，預(yù)計再有半年時間，就能正式投產(chǎn)。
BWIC創(chuàng)立于2018年，位于山西省北緯三十八度的忻州市，是6英寸GaAs化合物半導(dǎo)體IC芯片的專業(yè)晶圓代工服務(wù)公司。
官網(wǎng)資料顯示，BWIC新建一條6英寸砷化鎵集成電路生產(chǎn)線，由具有化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)豐富經(jīng)驗的中日團隊管理及運營，能提供優(yōu)質(zhì)的、高效能水平的贗配高電子遷移率晶體管(pHEMT)工藝技術(shù)。該pHEMT工藝能應(yīng)用射頻、微波和毫米波集成電路，主要包括智能手機、平板電腦、筆記本電腦等中的搭載的射頻功率放大器模塊、GPS低噪聲放大器和射頻開關(guān)等等。
新華社今年5月報道，BWIC廠房基礎(chǔ)建設(shè)已經(jīng)完成，預(yù)計明年年中可投產(chǎn)，年底可實現(xiàn)量產(chǎn)。蔣建當時表示，達產(chǎn)以后，如果芯片全部用于制造手機的話，每年可以制造3億多部手機的射頻模組芯片。
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