9月4日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布T750 5G芯片，適用于下一代5G CPE無線產(chǎn)品，如固定無線接入路由器（FWA）和移動熱點。
聯(lián)發(fā)科表示，T750 5G不僅采用了7nm緊湊型芯片設計，同時還集成了5G無線電和四核Arm CPU。此外，它具有所有基本功能和外設功能，讓設備制造商能夠以盡可能小的形態(tài)打造高性能用戶駐地設備。
聯(lián)發(fā)科T750芯片組支持低于6 GHz的5G頻譜，配備了用于擴展覆蓋范圍的雙組件載波聚合（2CC CA），使其成為室內和室外固定無線接入產(chǎn)品的理想選擇，如家庭路由器和移動熱點。此外，聯(lián)發(fā)科表示，T750的設計中還包括一個5G NR FR1調制解調器，四核Arm Cortex－A55處理器和所需的外設全部集成單個芯片上，不僅在性能上極具優(yōu)勢，同時能夠加快ODM／OEM開發(fā)時間，提早產(chǎn)品上市時間。
聯(lián)發(fā)科表示，T750適用于智能手機、智能家庭和個人電腦，目前已經(jīng)在潛在客戶中開始試用。
聯(lián)發(fā)科無線通信業(yè)務部門的企業(yè)副總裁兼總經(jīng)理JC Hsu表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設備的增加，以及在家工作、在線課程、使用遠程健康和視頻通話等服務的人數(shù)激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750芯片，我們將把聯(lián)發(fā)科在5G市場的領先地位延伸到智能手機領域之外，為寬帶運營商和設備制造商開辟新的市場，并幫助消費者體驗到5G連接的所有優(yōu)勢。”
聯(lián)發(fā)科表示，T750 5G不僅采用了7nm緊湊型芯片設計，同時還集成了5G無線電和四核Arm CPU。此外，它具有所有基本功能和外設功能，讓設備制造商能夠以盡可能小的形態(tài)打造高性能用戶駐地設備。
聯(lián)發(fā)科T750芯片組支持低于6 GHz的5G頻譜，配備了用于擴展覆蓋范圍的雙組件載波聚合（2CC CA），使其成為室內和室外固定無線接入產(chǎn)品的理想選擇，如家庭路由器和移動熱點。此外，聯(lián)發(fā)科表示，T750的設計中還包括一個5G NR FR1調制解調器，四核Arm Cortex－A55處理器和所需的外設全部集成單個芯片上，不僅在性能上極具優(yōu)勢，同時能夠加快ODM／OEM開發(fā)時間，提早產(chǎn)品上市時間。
聯(lián)發(fā)科表示，T750適用于智能手機、智能家庭和個人電腦，目前已經(jīng)在潛在客戶中開始試用。
聯(lián)發(fā)科無線通信業(yè)務部門的企業(yè)副總裁兼總經(jīng)理JC Hsu表示：“隨著聯(lián)網(wǎng)設備的增加，以及在家工作、在線課程、使用遠程健康和視頻通話等服務的人數(shù)激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750芯片，我們將把聯(lián)發(fā)科在5G市場的領先地位延伸到智能手機領域之外，為寬帶運營商和設備制造商開辟新的市場，并幫助消費者體驗到5G連接的所有優(yōu)勢。”