繼華為的芯片因政治因素被扼殺之后，手機芯片產業(yè)正在發(fā)生一系列連鎖反應。華為在5G手機高端芯片賽道上的止步無疑將擴大其他芯片公司的市場機會，在聯(lián)發(fā)科、三星不斷發(fā)力下，看來新一輪的智能手機芯片之爭即將打響。

對華為采用更嚴的技術封鎖

美國商務部工業(yè)和安全局發(fā)布華為禁令的修訂版，在“實體清單”上新添了21個國家的38家華為子公司，擴充后的實體清單上總共有152家華為關聯(lián)公司。

針對封殺，華為采取的一種迂回策略是增加采購第三方廠商生產的芯片，最新修訂版的禁令堵住了這條路。

美國對供應商施加壓力，使得華為的海思芯片研發(fā)部門無法繼續(xù)生產手機核心部件－芯片組，華為已經宣布麒麟芯片由于這個原因將于9月份停產。

因為美國對于華為的技術封鎖，讓華為在Mate40之后陷入了“無芯可用”的困局。

華為的麒麟芯片已經成為了絕唱，這一代5nm的麒麟芯片在使用完之后，華為就徹底面臨著無芯可用的窘境。

三星：華為斷供后危機感加深

華為芯片斷供事件后，三星的危機感更重了。三星進行一系列大動作調整，改變了幾年以來芯片的發(fā)展策略。

三星在去年解散了自研的貓鼬架構團隊，并且將大力挖掘ARM架構的潛力，以實現(xiàn)性能表現(xiàn)的提升。

三星正通過努力改善CPU和GPU性能，以實現(xiàn)進階第一大安卓手機處理器制造商的目標。

將聯(lián)合ARM和AMD大力發(fā)展高端智能手機芯片市場，有了ARM的先進架構和AMD的GPU圖形技術加持，三星也將成為高通強有力的競爭對手。

其實，三星自研芯片架構無非是想與市場上采用公版架構的芯片廠商差異化競爭，拉開距離。

如今，三星徹底放棄了自研架構，三星移動應用處理器業(yè)務開始常態(tài)化發(fā)展，而本次三星手機芯片的重大轉折也讓三星與高通置于同一起跑線上。

單純提升CPU還不足以占領高端，三星又找來AMD完成GPU架構研發(fā)，后者擁有大量的移動處理器研發(fā)經驗，高通驍龍系列便是其受益者之一。

三星的意圖很明顯，就是要博采眾長研發(fā)一款高性能芯片，徹底打破驍龍對高端市場的壟斷地位。

至于三星的這顆和ARM合作的芯片，應該是目前公開信息中的第二款采用CortexX1的處理器，之前高通驍龍875已經爆出將會使用CortexX1架構。

CortexX1架構在今年5月公布，峰值性能比CortexA77提高30％，和最新的ArmCortexA78相比，它的單線程性能也提高了22％。而且這個核心架構允許廠商高度自訂化設計，所以三星可以在里面加入大量自己的思路和設計。

高通：未必就能坐穩(wěn)榜首的原因

其實高通在5G創(chuàng)新上并不是很領先或者說很實用。要知道高通大力推廣的是毫米波，甚至說毫米波才是真5G。

但是現(xiàn)在全球的運營商，都沒有辦法花費巨大的人力物力去打造毫米波的運行環(huán)境。

同時在產品上，高通也有點“擠牙膏”，最高端的驍龍865／865Plus都是通過外掛基帶實現(xiàn)5G，集成5G基帶的還是位于中端驍龍765系列。

并且聽說高通的銷售方案是手機廠商想要多少高端芯片，就必須搭配中端芯片一同購買。所以一些手機廠商更多是無奈。

再加上聯(lián)發(fā)科一直走的是性價比路線，售價方面也比較實在，所以許多廠商也愿意使用聯(lián)發(fā)科。

麒麟芯片被限制不能制造，華為也開始選擇替代品，不過按照目前華為的動向來看，勢必會加大聯(lián)發(fā)科芯片的采購比例。

聯(lián)發(fā)科：美國大禮包當盡全力收下

現(xiàn)如今三星半導體芯片的突破，無疑會給國內手機行業(yè)多一個選擇。尤其對于竭力降低高通處理器占比的華為，三星所提供的手機處理器將會是非常不錯的選擇。

但在高通內部人士看來，華為與聯(lián)發(fā)科的深度合作將對聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的能力起到推動作用，并且隨著下半年中低端手機的上市，聯(lián)發(fā)科的份額將進一步走高，對于高通來說，這是不愿意看到的事情。

在美方對華為限制政策不斷加壓之時，突然曝出這家美國芯片巨頭正在極力游說，呼吁取消其向華為出售芯片的限制，否則可能將高達80億美元的市場拱手送給聯(lián)發(fā)科等競爭度對手。

結尾：

在華為芯片斷供事件后，進一步加劇了國產手機廠商的危機意識。隨著更多的手機廠商探入芯片領域，或深化、拓展原有芯片能力，無論是手機市場，還是終端芯片市場都將發(fā)生一些有趣的變化。