5G時(shí)代新應(yīng)用正不斷涌現(xiàn)，并推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入新一輪的上升周期。實(shí)際上，5G將掀起整個(gè)行業(yè)的變革，將深刻改變?nèi)藗兊纳a(chǎn)和生活方式，進(jìn)而推動(dòng)人類社會(huì)全面進(jìn)入數(shù)字化時(shí)代。在5G技術(shù)的影響下，工業(yè)制造、文化創(chuàng)意、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，也進(jìn)入了轉(zhuǎn)型升級(jí)的新階段。
晶圓制造作為傳統(tǒng)制造業(yè)的一大門類，如今已引發(fā)各國(guó)高端關(guān)注。整體來(lái)看，晶圓制造分為IDM 模式和Foundry（代工）模式。以晶圓代工市場(chǎng)為例，根據(jù) IC Insights 數(shù)據(jù)，2014－2019年，全球晶圓代工產(chǎn)值穩(wěn)步提升，從427億美元增長(zhǎng)至568．75億美元，CAGR 達(dá)5．90％。
2019年世界集成電路純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模較2018年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模收入同比下降 2．18％，只有中國(guó)大陸地區(qū)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng) 5．87％，國(guó)內(nèi)晶圓代工產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上占有的重要地位由此可見(jiàn)一斑。
晶圓代工廠在近一年多時(shí)間里，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)劇烈動(dòng)蕩的這段時(shí)間里，其恢復(fù)能力和速度，以及營(yíng)收增長(zhǎng)水平和市場(chǎng)影響力，都體現(xiàn)出了極強(qiáng)的存在感。那么，2020年，晶圓代工市場(chǎng)狀況如何呢？
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)眾多，專業(yè)分工程度高，制造是產(chǎn)業(yè)鏈核心環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游包括三大環(huán)節(jié)：IC 設(shè)計(jì)、晶圓制造加工以及封裝測(cè)試、應(yīng)用。其中，晶圓制造購(gòu)買原材料通過(guò)提純、拋光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序?qū)⒃O(shè)計(jì)好的電路圖移植到晶圓上。國(guó)內(nèi)外企業(yè)基于自身的技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品制造實(shí)力，已經(jīng)在晶圓制造及代工方面展開(kāi)布局。
半導(dǎo)體市場(chǎng)研究公司IC Insights 公布2020年上半年前十大半導(dǎo)體廠商，晶圓代工龍頭臺(tái)積電續(xù)坐穩(wěn)前三強(qiáng)，營(yíng)收年成長(zhǎng)幅度高達(dá)四成，成長(zhǎng)幅度最高則是華為旗下的海思，年增 49％，列入第十強(qiáng)。榜單中，前五名分別為英特爾、三星、臺(tái)積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序?yàn)椴┩ā⒏咄ā⒌轮輧x器、輝達(dá)、海思。
聯(lián)華電子提供晶圓制造服務(wù)，專注于邏輯及特殊技術(shù)，為跨越電子行業(yè)的各項(xiàng)主要應(yīng)用產(chǎn)品生產(chǎn)芯片。日前，臺(tái)灣晶圓代工大廠聯(lián)華電子（聯(lián)電）公布了7月?tīng)I(yíng)收情況。據(jù)公開(kāi)資料顯示，7月聯(lián)華電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)收新臺(tái)幣154．9億元（約合人民幣36．7億元），同比增長(zhǎng)12．87％。
除了聯(lián)華電子外，臺(tái)積電、中芯國(guó)際等企業(yè)在晶圓代工方面也已經(jīng)積累起了相應(yīng)的技術(shù)及軟硬件基礎(chǔ)，因而市場(chǎng)表現(xiàn)較為亮眼。一方面，行業(yè)龍頭長(zhǎng)期專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另一方面，晶圓代工這種商業(yè)模式是多客戶、多產(chǎn)品線、多制程的業(yè)務(wù)模式，與IDM和Fabless相比更加厚重，其抗風(fēng)險(xiǎn)能力也更強(qiáng)。
國(guó)內(nèi)晶圓廠投資金額即將進(jìn)入高峰期。根據(jù)國(guó)盛電子團(tuán)隊(duì)統(tǒng)計(jì)，2020～2022年國(guó)內(nèi)晶圓廠總投資金額約1500／1400／1200億元，其中內(nèi)資晶圓廠投資金額約1000／1200／1100億元。
需要注意的是，晶圓代工廠建設(shè)成本高、周期長(zhǎng)，擴(kuò)充難度高，因此新興晶圓代工廠要想在晶圓代工擁有立足之地并不容易。晶圓制造歷來(lái)是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上的薄弱環(huán)節(jié)，改善空間仍舊較大，國(guó)內(nèi)Fabless廠商的崛起將為晶圓制造帶來(lái)海量國(guó)產(chǎn)化需求。
晶圓工廠會(huì)拉動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，比如半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料、封裝測(cè)試等。也許隨著晶圓工廠的發(fā)展壯大，相關(guān)細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)出更多投資機(jī)會(huì)，并涌現(xiàn)出許多應(yīng)用新業(yè)態(tài)。