華為向聯(lián)發(fā)科下了1．2億片芯片訂單，估計它明年推出的P50手機將搭載聯(lián)發(fā)科芯片，考慮到P系列手機的銷量往往達到千萬，這意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場真正站穩(wěn)了腳跟。

聯(lián)發(fā)科進軍高端芯片市場可謂頗多波折，早年它進軍高端芯片市場往往沒有太多手機企業(yè)愿意采用，而愿意采用其芯片的小米卻往往將它的高端芯片用在中低端手機上，不過小米當時往往能為它帶來數(shù)千萬顆芯片銷量，這被喻為流著眼淚數(shù)錢。

在華為之前，早在2015年曾有HTC將聯(lián)發(fā)科的高端芯片MT6795用在售價高達4999元的M9＋上，隨后樂視、魅族等將MT6795用在接近2000元的手機上，然后小米將這款芯片用在千元上，由此手機企業(yè)開始對聯(lián)發(fā)科深惡痛絕，不再愿意在高端手機上用聯(lián)發(fā)科的芯片。

到了2017年底聯(lián)發(fā)科推出高端芯片X30的時候，僅有魅族這家手機企業(yè)采用這款芯片，其他手機企業(yè)拒絕采用，然而魅族采用X30芯片的手機Pro7銷量奇差，受此挫折聯(lián)發(fā)科決定暫時退出高端芯片市場，而專注于中低端芯片市場。

2019年中國商用5G，聯(lián)發(fā)科認為它在高端芯片市場的機會來了，于是在年底推出了高端芯片天璣1000，這是一款5G手機SOC芯片，而高通發(fā)布的驍龍865芯片需要外掛5G基帶，華為的高端芯片麒麟990 5G版在性能方面又落后于天璣1000，聯(lián)發(fā)科信心滿滿要在高端芯片市場取得突破。

然而現(xiàn)實再次打擊了聯(lián)發(fā)科，當時僅有OPPO一家采用了天璣1000并且是降頻版的天璣1000L，采用天璣1000L的為Reno3手機，定價為2999元，然而OPPO定位更高的Reno3 Pro卻采用了高通的中端芯片驍龍765，顯然OPPO也對天璣1000信心不足。

此后vivo采用了聯(lián)發(fā)科定位更高一些的天璣1000＋，然而搭載這款芯片的vivo iQOO Z1手機定價僅為2198元，定位比OPPO更低，同時這無疑也傷害了OPPO，這再次讓手機企業(yè)對于采用聯(lián)發(fā)科高端芯片抱有疑慮。

OPPO和vivo雖然采用了聯(lián)發(fā)科的高端芯片，但是它們采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機價格都在3000元以下，而在中國市場普遍認為3000元以上才能被稱為高端手機，可以說聯(lián)發(fā)科的天璣1000并未能實現(xiàn)它進軍高端手機市場的愿望，相比之下華為采用聯(lián)發(fā)科高端芯片或許會有不同。

在全球高端手機市場，華為與三星和蘋果形成三足鼎立之勢，而且華為的P系、mate系手機銷量都過千萬，如此不僅可以提升聯(lián)發(fā)科芯片的品牌名聲，還能為聯(lián)發(fā)科帶來實實在在的收入，真正為聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場打開局面。

柏銘科技認為如果華為的P50采用聯(lián)發(fā)科今年底發(fā)布的高端芯片，憑借它的巨額采購量或許將獲得優(yōu)先供應權，或許到時候小米、vivo、OPPO將在一段時間內無法獲得聯(lián)發(fā)科的高端芯片。