據(jù)最新消息顯示，Intel已經(jīng)與臺積電達成協(xié)議，預訂了臺積電明年18萬片6nm芯片。

　　據(jù) Digitimes 今日報道，英特爾由于 7nm 延期導致的 GPU 委外訂單將選定臺積電 6nm 為目標，而 CPU 訂單有 5nm 和 3nm 可選。

　　英特爾此前宣布，其首款 7nm 芯片發(fā)布日期延期半年，量產(chǎn)時間推遲 1 年，預計將于 2020 年下半年或 2023 年初上市。

　　Digitimes 稱，由于三星電子 5nm 工藝良率不佳，3nm 工藝成謎，因此英特爾方面已確定不會向三星尋求代工。如果英特爾方面敲定臺積電代工的話，那么英特爾首款委外訂單的處理器產(chǎn)品將于 2021 年底或 2022 年初問世。

　　除Digitimes 外，數(shù)碼博主 @手機晶片達人 今日爆料，英特爾已與臺積電達成協(xié)議。英特爾向臺積電方面預訂了明年18萬片6nm芯片的產(chǎn)能。

　　Digitimes：英特爾擴大委外訂單，臺積電獨占

　　受此消息提振，截至北京時間周一 10:33 分，臺積電股價在早盤交易中上漲 37 元新臺幣至 423 元新臺幣，漲幅為 9.59%，市值約為 10.97 萬億元新臺幣 （約合人民幣 2.6 萬億元），較上周五的市值增長 9594 億元新臺幣 （約合人民幣 2300 億元）。

　　吃下英特爾 6nm 芯片訂單，臺積電今日飆升 10% 市值漲 2300 億元人民幣

　　彭博社：Intel芯片外包，預示著美國主導半導體時代的結(jié)束

　　根據(jù)彭博社報導，英特爾考慮將芯片委外生產(chǎn)，這項決策預告英特爾乃至于美國主導半導體的時代畫下句號，產(chǎn)生的影響將擴及硅谷之外，牽動全球貿(mào)易和地緣政治格局。

　　過去30 年來，這家總部設(shè)于加州圣塔克拉拉的公司一直結(jié)合最佳設(shè)計和頂尖工廠，躍居最大芯片制造商，其中一些工廠仍設(shè)在美國。

　　Susquehanna 分析師Chris Rolland 在一份研究報告中說：「隨著最新制程技術(shù)推出，我們相信至少在未來五年內(nèi)，英特爾追上或是超越臺積電的幾率幾乎是零」。他認為英特爾應該把工廠出售給臺積電，盡管這不太可能發(fā)生。

　　英特爾（黑） 和臺積電（紅） 股價消長。來源：Bloomberg

　　智能手機等行動裝置興起改變了英特爾原有的優(yōu)勢；英特爾雖然也涉足行動芯片業(yè)務，但從未把最佳的制造和設(shè)計投注到這個領(lǐng)域，而是優(yōu)先發(fā)展現(xiàn)有的PC和服務器芯片業(yè)務。因此隨著智慧手機銷售起飛，手機制造商紛紛采用高通（ QCOM-US ）等公司的處理器，或者干脆自行設(shè)計芯片—例如蘋果（ AAPL-US ）。而這些零組件很多便出自臺積電的工廠。

　　英特爾現(xiàn)在每年生產(chǎn)數(shù)億芯片，但臺積電的產(chǎn)量更多，一年超過10 億。

　　Raymond James 的Caso 說：「英特爾把領(lǐng)先的技術(shù)外包（對象可能是臺積電），將放棄50 年來作為競爭優(yōu)勢的主要來源。」