NXP于近日宣布下一代汽車芯片選用臺積電5nm工藝。此次合作將結合NXP在汽車質量和功能安全上的優勢，以及臺積電業界領先的5nm技術，從而實現更強大的汽車計算系統，NXP創新型的汽車SoC平臺，旨在簡化和加速汽車架構上的快速革新，同時專注駕駛安全、連接安全和數據完整性。而臺積電的5nm工藝將提供世界一流的芯片性能。

　　臺積電與NXP早已在16nm設計上展開了多次合作，本次合作將把5nm工藝達到下一代汽車處理器上。使用臺積電的5nm工藝后，NXP將解決更多功能和負載上的問題，比如相連駕駛艙、域控制器、自動駕駛、高級網絡、混合推進控制和整合式底盤管理等。

　　臺積電的5nm技術目前是量產中最為先進的技術，NXP將采用臺積電5nm技術的增強版本，N5P，相較之前的7nm工藝，可以提供20%的增速和40%的降耗，同時還支持業界最全面的設計生態系統。

　　NXP是全球領先的汽車供應商，在車輛控制，車輛安全，車輛信息娛樂和數字集群方面擁有豐富的歷史。恩智浦最初基于既定的S32架構在5nm上的開發，將導致提供可擴展性和通用軟件環境的新架構，從而進一步簡化并極大地提高了未來汽車所需的軟件性能。利用5nm技術的計算能力和能效，恩智浦將通過其著名的IP滿足高級車輛架構所需的高集成度，功率管理和計算能力，以及其嚴格的安全性和安全性需求。

　　“ TSMC與NXP的最新合作真正展示了汽車半導體如何從簡單的微控制器發展成為與最苛刻的高性能計算系統中使用的芯片相媲美的復雜處理器。” Kevin Zhang博士，臺積電業務發展副總裁說道。“ TSMC與恩智浦有著長期的牢固合作伙伴關系，我們很高興能將汽車平臺再向前邁進市場上最先進的技術，并釋放恩智浦在智能汽車應用及其他領域的創新產品的力量。”

　　恩智浦和臺積電預計在2021年向恩智浦的主要客戶交付首批5nm器件樣品。