華為海思宣布，以5＋倍的薪酬面向全球招募天才少年！

    海思表示：“我們一直在尋找芯星發光的人才，尋找新世界勇于挑戰的勇敢者，一起胸懷世界、洞見新知。面對摩爾定律極限、馮諾依曼瓶頸、香農極限等，希望有同行者一起探索終將面臨的世界級難題，找到領先世界的計算架構的方法和路徑，共同拓展文明進步的邊界。”

    據悉，海思招募對象包括2017年1月1日至2021年12月31日期間畢業的全球優秀本科生、碩士生、博士生。

    其中挑戰課題涉及以下幾大類。

    計算機體系結構類：

    計算模式與理論創新研究

    芯片架構設計空間探索（DSE）

    面向未來的計算機體系結構研究

    芯片類：

    超低延時交換芯片

    通信超高速模擬芯片

    全場景短距連接創新標準研究

    基于非確定模型的電路設計方法

    處理器核與工具鏈自動生成方法學研究

    集成電路跨物理域統一建模混仿（PI／SI／EMI）

    高頻大帶寬低功耗射頻收發機系統及電路研究

    高性價比的可重構邏輯芯片架構與設計技術探索

    算法類：

    ASIC芯片加速器解析算法研究

    低光照條件下視頻增強技術研究

    輕量化視頻inpainting技術研究

    基于光照分布估計的色彩增強研究

    半導體工藝類：

    半導體工藝高密存算器件研究

    材料應用類：

    材料界面本征特性分析與建模（TI／CPBI）

    高校長壽量子點發光材料的合成及顯示器件開發

    軟件架構類：

    先進軟件技術和方法論

    高薪攬才早有先例

    在去年就有消息報道稱，華為面向全球招攬20到30名天才少年，助力華為成為全球頂尖的通訊巨頭。任正非也才采訪中表示：“我們將從全世界招20－30名天才少年，明年我們還想從世界范圍招進200－300名。這些天才少年就像‘泥鰍’一樣，鉆活我們的組織，激活我們的隊伍。”

    而前段時間，華為在芯片渠道上更是受到美國嚴厲的制裁，不僅僅是海外芯片硬件廠商，就連涉及到芯片設計方面的EDA軟件等，也受到限制。

    因此，華為面向全球高薪招攬人才，加強核心技術的自主研發，也是為了從根本上防止未來美國徹底切斷華為芯片發展之路的最好辦法。

    （圖片源自OFweek電子工程網）

    研發投入巨大，人才重要性不言而喻

    作為一家技術起家的企業，如今我們也能看到，無論是鴻蒙系統還是5G技術的研發，華為都向世界展現出了其不容置疑的實力，這得益于華為一直在核心技術上堅持自主創新。

    早在 1996 年，公司就明確要求預研費用必須占研發費用的10％以上，而華為公布的2019年財報顯示，公司2019投入研發費用達1317億元人民幣，占全年銷售收入15．3％，近十年投入研發費用總計超過6000億元。2019年目前華為已成為全球最大的專利持有企業之一，截止2019年底共持有有效授權專利85000多件，90％以上為發明專利。

    創新技術的背后，不僅是成本的支出，更是無數科研人員努力的心血。人才對于技術型公司來說是最為重要的資本，華為在這方面投入極高，據悉華為在全球從事研發的人員約9．6萬名，約占公司總人數的49％。