據悉，2019年4月，DARPA推出“自動化實現硅安全（AISS）”計劃，旨在用自動化手段將“可擴展的防御機制”整合到芯片設計中，同時實現經濟性和安全性的平衡?，F階段，美國軍方正加緊這一努力。

　　新組建的兩支團隊分別由美國電子設計自動化公司新思科技（Synopsys）和美國軍工生產商諾斯洛普·格魯門（Northrop Grumman）領導，將開發基于Arm的架構。DARPA為兩支團隊提供可升級的基礎設施平臺，用于管理從部署到報廢的加固芯片。

　　兩支團隊的目標是在新架構中加入一個“安全引擎”?！鞍踩妗狈椒▽⒔鉀Q旁路攻擊、硬件木馬、逆向工程和供應鏈漏洞等芯片漏洞。其中，旁路攻擊包括跟蹤裝置的功耗來竊取加密密鑰等。

　　除去半導體設計公司Arm，新思科技的團隊成員有航空航天巨頭波音、佛羅里達大學網絡安全研究所、德克薩斯州A&M大學、加州大學圣地亞哥分校、英國嵌入式分析供應商UltraSoC。

　　諾斯洛普·格魯門團隊成員有美國科技公司IBM、阿肯色大學和佛羅里達大學。

　　下一步，新思科技團隊將嘗試用電子設計自動化（EDA）工具把安全引擎集成到SoC平臺中。該方法中使用的“安全感知”EDA工具由DARPA項目開發，該項目應用Arm、新思科技和UltraSoC的商業知識產權。

　　安全引擎集成到SoC后，芯片設計人員將為AISS工具指定功耗、面積、速度和安全性等關鍵約束指標。項目官員稱，這些工具將能“根據應用程序的目標，自動化生成最優方案”。

　　DARPA方面稱，由于成本、復雜性、缺乏安全設計工具等因素的限制，這一嵌入式對策進展較慢。DARPA的AISS項目經理Serge Leef說：“AISS的最終目標是把芯片架構到強化安全的流程時間從1年加快到1星期，并且大幅降低成本。”