3 月 5 日訊，華為旗下的海思半導體近些年來發(fā)展迅速，目前已經成為臺積電最重要的客戶，僅次于蘋果。

　　供應鏈表示，華為和蘋果將會是臺積電 5nm 工藝技術的首批用戶。

　　根據臺積電的計劃，5nm 工藝今年上半年正式量產(正常是 Q2 季度)，2020 年下半年，將會為蘋果和華為大量出貨。根據慣例，蘋果和華為都將會在 9 月份發(fā)布新一代旗艦手機，前者是 iPhone 12 系列，后者是 Mate 40 系列。

　　據了解，在 7nm 節(jié)點之后，5nm 將是臺積電的又一個重要工藝節(jié)點，分為 N5、N5P 兩個版本，前者相比于 N7 7nm 工藝性能提升 15%、功耗降低 30%，晶體管密度提升 80%，后者在前者基礎上繼續(xù)性能提升 7%、功耗降低 15%。

　　供應鏈表示，由于 5nm 芯片的研發(fā)費用預計超過 5 億美元，首發(fā)階段能用得起的就是蘋果及華為兩家了，他們將包攬 2020 年的臺積電 5nm 產能。而高通的 5nm 芯片訂單可能會交給三星。

　　值得一提的是，華為今年可能準備了兩顆 5nm 芯片，其中一顆肯定是接替麒麟 990 的麒麟 1020(暫定名)，代號巴爾的摩(Baltimore)。根據爆料，麒麟 1020 相比于麒麟 990 性能可提升多達 50%，主要原因是 CPU 架構從 A76 跨代升級到 A78，領先高通驍龍 865、聯發(fā)科天璣 1000 里使用的 A77，同時標配集成 5G 基帶。

　　另外一顆 5nm 芯片目前還沒有準確消息，業(yè)內人士分析可能是鯤鵬或者昇騰產品，前者用于服務器，后者用于 AI 加速，對性能及能效的要求都很高，也是華為重點發(fā)展的產品。