日前，三星正式宣布推出名為Flashbolt的第三代HBM2（HBM2E）存儲(chǔ)芯片。
第三代HBM2存儲(chǔ)芯片單顆最大容量16GB，由16Gb的單Die通過(guò)8層堆疊而成，可實(shí)現(xiàn)16GB的封裝容量，并確保3.2Gbps的穩(wěn)定數(shù)據(jù)傳輸速度。
三星方面表示，新型16GB HBM2E特別適用于高性能計(jì)算（HPC）系統(tǒng)，并可幫助系統(tǒng)制造商及時(shí)改進(jìn)其超級(jí)計(jì)算機(jī)、AI驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)分析和最新的圖形系統(tǒng)。
三星預(yù)計(jì)第三代HBM2存儲(chǔ)芯片將在今年上半年開(kāi)始量產(chǎn)。三星將繼續(xù)提供第二代Aquabolt產(chǎn)品陣容，同時(shí)擴(kuò)展其第三代Flashbolt產(chǎn)品。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問(wèn)題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。