聯(lián)發(fā)科計劃于11月26日舉辦的聯(lián)發(fā)科峰會上，正式發(fā)布5G芯片產(chǎn)品。

根據(jù)聯(lián)發(fā)科早期的路線圖，首批基于Helio M70調(diào)制解調(diào)器的5G芯片預(yù)計將于2020年第一季度上市。聯(lián)發(fā)科方面似乎正在按照這一路線在前進，目前已經(jīng)有確切消息顯示，聯(lián)發(fā)科計劃于11月26日舉辦的聯(lián)發(fā)科峰會上，正式發(fā)布5G芯片產(chǎn)品。

綜合各種消息顯示，聯(lián)發(fā)科似乎準備了兩款5G芯片產(chǎn)品，第一款的型號為MT6885，這可能是聯(lián)發(fā)科為高端市場所準備的旗艦級7nm芯片，MT6885Z可能會使用Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，提供Sub-6GHz頻段支持。可能會配備第三代AI處理引擎，支持最高8000萬像素拍照。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科MT6885已經(jīng)開始量產(chǎn)，并將于2020年第一季度開始向制造商發(fā)貨。

讓人更感興趣的，則是聯(lián)發(fā)科為中端5G手機所打造的芯片，這款芯片同樣配備Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器，提供SA/NSA雙模支持，這款處理器的型號可能為MT6873，有消息稱它采用Cortex-A76 CPU，在工藝上采用7nm FinFET工藝。與MT6885相比，MT6873的尺寸可減少約25％，能夠降低成本，并方便手機的內(nèi)部設(shè)計。聯(lián)發(fā)科MT6873針對售價在300美元左右的中端5G機型，是普及5G手機終端的主力產(chǎn)品，不過據(jù)消息透露，MT6873不會在2020年第二季度之前投入量產(chǎn)。因此，距離廉價的5G手機真正的普及，可能還會需要一些時間。

作者：薛屾來源：電腦之家