SIM卡大家都不陌生，它是手機正常通訊必不可少的一部分。近年來隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，SIM卡行業(yè)也出現(xiàn)了一些新的變革，尺寸越來越小的同時，無實體的eSIM卡也逐漸走近人們的生活。eSIM卡將傳統(tǒng)SIM卡直接嵌入到設(shè)備芯片上，給行業(yè)帶來了巨大變革，尤其是在新興的物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)。近日，村田制作所（以下簡稱“村田”）和英國網(wǎng)絡(luò)電話公司Truphone攜手合作，將兩家公司的技術(shù)和服務(wù)相結(jié)合，爭取在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和機器對機器（M2M）設(shè)備的eSIM變革中搶占領(lǐng)先優(yōu)勢。

　　這兩家公司正處在轉(zhuǎn)型技術(shù)的前沿。村田正在推進各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，并為物聯(lián)網(wǎng)/ M2M設(shè)備開發(fā)了低功耗蜂窩模塊。這些模塊可降低電池消耗，為設(shè)備制造商騰出空間，并降低生產(chǎn)成本。

　　村田低功耗模塊采用意法半導體的ST33 M2M eSIM，是一種完全兼容GSMA標準的解決方案，適用于遠程SIM配置。這顆eSIM采用晶圓級芯片封裝（WLCSP），尺寸僅為2×2 mm，是一款非常小的SIM卡，有助于設(shè)備的小型化，從而能更好地被集成到它們的工作環(huán)境。

　　Truphone通過引導程序連接技術(shù)（bootstrap connectivity technology），使模塊能夠開箱即用，連接到不同國家的低功耗廣域技術(shù)，占據(jù)市場領(lǐng)先地位。此外，該公司還提供了M2M遠程SIM配置應(yīng)用程序，當與引導程序連接（bootstrap connectivity）集成時，可以使設(shè)備從其他移動運營商處獲取SIM配置文件，從而實現(xiàn)不間斷的當?shù)剡B接。

　　村田高級市場經(jīng)理Jim Philipp表示：“物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的世界是多樣而復雜的，對于窄帶技術(shù)的應(yīng)用尤其如此。對于物聯(lián)網(wǎng)市場中任何想要強大的連接，便宜的硬件和廣闊應(yīng)用地域的人們來說，我們通過這個模塊，以及對Truphone和意法半導體技術(shù)的集成，幫助他們簡化供應(yīng)鏈，以跟上他們快速的業(yè)務(wù)發(fā)展。”

　　村田高級市場經(jīng)理Jim Philipp

　　Truphone首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Steve Alder則表示：“大規(guī)模采用物聯(lián)網(wǎng)的一個障礙是設(shè)備制造商在連接設(shè)備時面臨的復雜性。與村田的合作將這些變量元素匯集在一起，打包出一個方案，允許制造商能夠簡單有效地連接其設(shè)備。借助Truphone的全球引導程序連接（bootstrap connectivity）和遠程SIM配置，設(shè)備制造商能夠生產(chǎn)一個單一型號的設(shè)備適用于全球，然后通過無線方式配置設(shè)備，使得無論設(shè)備是在哪里開箱，都能夠在當?shù)剡B接。”

　　Truphone首席業(yè)務(wù)發(fā)展官Steve Alder

　　物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的網(wǎng)絡(luò)連接是一項龐大的工程，不受運營商限制的eSIM技術(shù)未來的想象空間巨大，村田和Truphone協(xié)作實現(xiàn)的IoT / M2M設(shè)備的低功耗蜂窩模塊中的遠程SIM配置就是一個典型的案例。eSIM的身影越來越多，或?qū)⒊蔀槭謾C、PC、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)的一個共同發(fā)展趨勢，在這一過程中，村田也不斷貢獻獨特技術(shù)，推動eSIM技術(shù)的大規(guī)模普及。