近期不少企業陸續公布了上季度的財報數據，其中就芯片行業兩家主要巨頭高通和聯發科而言，二者的財報表現情況令人震驚。

高通公司發布的2019財年第二季度財報（Non－GAAP，截止2019年3月31日）數據顯示，其二季度收入49億美元，營業收入12億美元，凈收入9億美元，每股收益77美分。但光看單一的數據并不能全面了解高通上一財季的表現，就讓我們先從同比和環比客觀了解下高通運營狀況。

高通2019財年第二季度財報（圖 ／ 高通官網）

首先看高通財報的同比部分，相比于2018財年第二季度財報，高通本年上季度的財務數據在多方面均出現下滑，尤其是凈收入方面下跌幅度達到了19％。而環比2019財年第一季度財報數據，高通上季度的財務數據同樣持續下滑，凈收入和每股收益均出現36％的下跌，結果可謂觸目驚心。事實上，在財報公布之后，高通股價也出現了3．45％的下跌，可見投資者對高通的前景表示擔心。

為何高通財報數據會出現了如此巨大的下滑呢？高通在高層電話會議中解釋稱，主要受到中國大陸手機市場需求的疲軟和下一代無線技術（5G）部署進度慢于預期的影響。

然而事情真如高通所說的嗎？我們不妨通過其老競爭對手聯發科的財報進行對比。目前聯發科2019年第一季財報（截止2019年3月31日）已經公布，通過其財報我們也看到了與高通截然不同的情況。例如聯發科第一季營收527．22億元新臺幣，同比增長6．2％，符合預期目標。稅后凈收入為34．16億元新臺幣，同比增長34．8％，外界對聯發科的市場表現普遍持續看好。

對于高通和聯發科來說，二者都有智能終端解決方案業務，也致力于5G網絡的部署建設，且中國大陸同樣是其最重要的市場，為何他們在財報上會出現完全不同的表現呢？

首先是業務單元上的不同。目前高通80％的收入仍來自手機芯片以及相關專利，容易受到單一市場波動的影響； 而聯發科的產品和盈收結構則有很大的不同，以手機和平板電腦業務為主的無線通訊事業群收入占比僅在30％－35％左右，而像智能家居、物聯網、電源管理芯片和定制芯片（ASIC）則占據了剩余的60％多的收入，這樣多產品線和收入結構能夠減少其受到單一產品線或者市場波動的影響，讓聯發科能夠更穩健地發展。

其次是產品對市場認知的不同。目前高通在2019財報第二季度主推旗艦級芯片驍龍855，為了讓這顆芯片能夠搶占市場的熱點，高通在驍龍855上采用了“1＋3＋4”的三叢集內核架構，其中有一枚專門為了跑分而生的“超核”，讓驍龍855的跑分數據再創新高，然而驍龍855卻依然采用AI Engine設計，即讓CPU＋GPU＋DSP來兼顧處理AI任務，缺乏獨立處理AI的能力，如此一來不僅造成性能下降、功耗增加，而且直接其終端手機沒能帶來全新的消費者體驗，其所提供的解決方案不能滿足客戶對AI創新應用開發的需求， 再加上其成本居高不下，這也是影響高通手機芯片在中國大陸市場增長的原因之一。

反觀，聯發科和華為海思為主流代表的手機芯片均加入了獨立的AI專核，能夠快速處理不同的AI運算任務，有效降低功耗的同時提升了手機的使用體驗，越來越深得用戶的青睞，像搭載獨立AI專核APU的聯發科Helio P60芯片便幫助OPPO R15成為去年中國市場最暢銷的智能手機，而華為麒麟9系列也助力其Mate和P系列機型銷量再創新高。

再則是對5G布局的策略不同。雖然目前高通、聯發科和華為各自都推出了5G基帶，但實質上三者對5G進展的評估各不相同。以5G大環境為例，目前只有韓國和美國極少部分的城市地區開始了5G網絡的初步部署和試商用，而且現階段5G的表現并不理想，更多的國家地區要到今年下半年才會有限度地開始5G的試商用，初期也會鎖定以Sub－6GHz為主的5G部署，然而高通錯估5G大規模商用的時間，并且為了搶占5G商用的紅利，為此推出了“過渡”的驍龍X50 5G基帶，由于其采用老舊的28納米工藝，再加上單模只支持5G非獨立組網，并且采用的是外掛式設計，導致采用該方案的產品遲遲未能推出。

相反的目前聯發科和華為則鎖定明年成熟的5G市場，二者也各自推出了Helio M70和巴龍5000等成熟的5G基帶解決方案，并且根據此前的數據顯示，驍龍X50 5G基帶在實測中難以匹敵聯發科和海思，因此高通在5G市場難以搶先拔得頭籌，提前押寶之路遇阻，因此不得不說高通財報不給力有很大一部分原因確實是來自于5G策略的誤判。

不過高通的財報在下一個季度應該會有所好轉，畢竟與蘋果的專利糾紛案終于在4月份以和解結束，蘋果支付的45億美金巨額費用會給高通在2019財年第三季度財報帶來正面的影響，但長遠來說，高通過于單一的產品結構仍是硬傷，再加上缺乏競爭力和創新不足的產品將持續影響其業務增長，這恐怕不是一個蘋果能夠改變的。所以面對下一個AI與5G的時代，高通的行業地位被趕超或許并不是危言聳聽。