iPhone X以后，iPhone進入了全面屏時代，去年（2018年）發布的三款iPhone均采用劉海全面屏，其中iPhone XS 系列為iPhone X的慣例更新款，外觀如出一轍。

今年的新款iPhone 還有四個月才會發布，但是現在已經諜照滿天飛，新款iPhone X系列會采用后置三攝的浴霸設計，新款iPhone XR系列會采用雙攝。

最近微博網友＠有沒有搞措，繪制了新款iPhone 射頻電路PCB。

從這張草圖，我們能發掘很多關于新款 iPhone有意思的信息。

射頻電路PCB圖

從iPhone X開始，就用上了雙層疊加主板。

上層是AP部分，主要集成A系列處理器、電源管理芯片、閃存芯片。

下層射頻電路主要包含基帶、射頻收發、功放、Wi－Fi等。

新款iPhone 主板形狀相對于iPhone XS變化還是很大的，由不規則形狀變成規則的長方形。

主要是因為iPhone XS系列后置雙攝，豎直排列，手機內部可以容納主板和相機同時排列。

iPhone XS Max內部結構

但今年的新款iPhone 將采用三攝后置，占據更大內部空間，相機和主板不能同時并列放置，導致主板變為規則的長方形。

主板上元件布局相對于iPhone XS也有變化。

通過對比，明顯可見的是SIM卡槽從主板上移除。

iPhone XS 系列SIM卡槽直接焊接在主板上，考慮到主板厚度問題，新款iPhone可能采用iPhone XR方案，將SIM卡槽放在在主板下方，通過拍線連接到主板。

相機和卡槽占據手機內部很大空間，手機尺寸維持不變的條件下，塞下更多原件，只能侵占電池空間，減少電池容量。

根據目前信息，繪制的新款iPhone渲染圖。

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