長電CEO李春興強調先進封裝的重要性
2019年3月20日，李春興首次以長電科技首席執行長的身份亮相SEMICON China2019開幕主題演講。他在《先進封裝業的趨勢轉變》的主題演講中指出，封裝產業目前在經歷巨大的轉變。過去幾年的產業并購對封裝業產生巨大的影響，并購之后，客戶數量減少了很多，使得封裝業的市場競爭也更加激烈。
李春興強調，近年來由于硅節點和高密度集成的成本把控，先進封裝的增長勢頭強勁，年增長率大約在7%左右。并分享在智能手機、大數據、汽車電子、物聯網和存儲各種應用上的先進封裝解決方案。
李春興指出，封裝需要在不同的環境中將不同的材料結合起來，尤其是2019年5G來臨之際，先進系統級封裝需要具備RF以及天線方面的特定設計知識和專業技術來優化，以打造例如AI/VR/AR/全息等新應用。
華力微將于2019年底量產28nm HKC+，2020年量產14nm FinFET
2019年3月21日，華力微電子研發副總裁邵華在SEMICON China 2019的先進制造論壇演講時透露，華力微電子2019年年底將量產28nm HKC+工藝，2020年年底則將量產14nm FinFET工藝。
華力微電子目前有兩個工廠，其中華虹5廠目前的月產能在35000片左右，工藝節點覆蓋55nm-28nm；2018年10月18日投產的華虹6廠的目標月產能規劃40000片，2019年年底將達到每月20000片，并于2021年底達產，工藝節點覆蓋到28nm-14nm FinFET。
宏實自動化首次亮相SEMICON China
宏實自動化主營三大項目「集成電路制程設備項目、自動化系統集成項目、智能工廠系統集成項目」。
作為半導體設備的新軍，今年首次亮相SEMICON China，并帶來封裝自動化、測試機解決方案、傳感器測試機械手、紫外線硅片記憶抹除機、濕制程濃度分析儀產品展示。
3月21日，大基金總裁丁文武到訪宏實自動化展位。在仔細聽取產品介紹后，對宏實自動化的項目進展、產品性能、研發團隊給予關注。
