邁入2019年之后，5G自然當(dāng)仁不讓成為了萬眾矚目的關(guān)注焦點(diǎn)。

高通驍龍855處理器、12GB運(yùn)行內(nèi)存、521GB存儲內(nèi)存，再加上極致簡約的外觀設(shè)計(jì)和“Super Unibody”超級一體的全新手機(jī)形態(tài)，即使是在星光熠熠的5G手機(jī)新品當(dāng)中，vivo APEX 2019的表現(xiàn)依舊是那樣璀璨奪目。

1月24日，在以“至簡未來”為主題的新品發(fā)布會上，vivo正式發(fā)布了全球首款極具未來感的“真一體化”5G手機(jī)——APEX 2019。

繼2018年vivo APEX推出真·全面屏解決方案之后，此次全新歸來的vivo APEX 2019，在前作基礎(chǔ)上又采用了更多具有前瞻性的設(shè)計(jì)和技術(shù)，來對“至簡未來”進(jìn)行全新詮釋和創(chuàng)新探索，其中“真一體化”的無孔設(shè)計(jì)，更是成為了vivo APEX 2019的最大亮點(diǎn)。

具體說來，vivo APEX 2019秉承了一體化極簡設(shè)計(jì)理念，通過全屏幕指紋技術(shù)、雙感應(yīng)隱藏按鍵、零孔揚(yáng)聲器以及超前工藝等一系列技術(shù)創(chuàng)新，創(chuàng)造出了“Super Unibody”超級一體的全新手機(jī)形態(tài)。

在設(shè)計(jì)方面，vivo工業(yè)設(shè)計(jì)專家創(chuàng)造性地結(jié)合熱彎和CNC玻璃精加工兩種處理方式，并通過一體顏料噴涂、長時(shí)間拋光等一系列復(fù)雜工藝，最終實(shí)現(xiàn)了流暢銜接、機(jī)身通透的“真一體化”外觀。

與此同時(shí)，vivo還創(chuàng)造性地提出了一種兼顧觸摸和壓力按壓優(yōu)勢的解決方案，即將電容按鍵和壓力按鍵相結(jié)合的“雙感應(yīng)隱藏按鍵”，在實(shí)現(xiàn)更精準(zhǔn)定位和靈敏觸控的同時(shí)，還終結(jié)了手機(jī)實(shí)體按鍵，為APEX 2019帶來了“超級一體”的至簡外觀。

除此以外，vivo APEX 2019還突破性地采用了全新零孔揚(yáng)聲器技術(shù)，將聲音傳導(dǎo)單元緊密貼合在一體化玻璃后蓋上，通過震動傳遞聲音，在音量和音質(zhì)上均有著出色表現(xiàn)。

要實(shí)現(xiàn)真正的一體化設(shè)計(jì)，除了揚(yáng)聲器之外，還有USB接口等技術(shù)問題。而vivo APEX 2019首次突破性地實(shí)現(xiàn)了平面對平面的精準(zhǔn)定位，既為用戶保留了完整功能，又帶來了更加便捷的“真·盲插”體驗(yàn)。

屏幕指紋方面，vivo APEX 2019內(nèi)置了全尺寸指紋傳感器。提供了全新的體驗(yàn)和交互方，支持雙指解鎖和錄入，鎖屏快捷進(jìn)入App。

據(jù)了解，從2016年起，vivo就加大了對5G的布局和投入，在5G技術(shù)研究和5G終端開發(fā)方面取得了巨大成就。而如今，為了打造下一代智慧手機(jī)，vivo更是進(jìn)一步推出了全球首款“真一體化”5G手機(jī)APEX 2019，不僅實(shí)現(xiàn)了完整的5G功能，而且還在5G手機(jī)散熱、機(jī)身內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等問題上，提出了平衡性能與體驗(yàn)的突破性解決方案，為即將到來的5G時(shí)代做了更加充分的準(zhǔn)備。

正是憑借著上述多項(xiàng)創(chuàng)新科技，vivo APEX 2019最終實(shí)現(xiàn)了“Super Unibody”超級一體設(shè)計(jì)，再度向未來的手機(jī)形態(tài)邁進(jìn)了一大步。