·中國大陸首款自研無線路由芯片SF16A18，實現該領域自研芯片零的突破
·四年磨礪寶劍出鞘，單芯片雙頻高度集成，多重加密高度安全可靠，Turnkey模式增加應用靈活性
·應用場景多樣，從物聯網“神經末梢”為“中樞”供應更多活力，為國內市場提供更多可替代選擇
【中國北京， 2019年1月15日】以“自主可控，信息安全”為己任，專注于研發、生產和銷售集成電路芯片及物聯網智能硬件模組的上海矽昌通信技術有限公司（以下簡稱“矽昌”），今日在北京舉行新聞發布會，并在會上宣布公司于2018年年初試機成功并在年中實現量產的中國大陸首款自研的無線路由芯片SF16A18將進一步擴展應用領域，為企事業單位應用和物聯網智能家居提供高度集成、安全可控且高性價比的國產芯片解決方案。
自十八大以來，黨和國家高度重視網絡信息安全建設及集成電路產業發展。在國務院印發的“十三五”國家戰略性新興產業發展規劃當中，也指出我國需順應網絡化、智能化、融合化等發展趨勢，提升關鍵芯片設計水平，發展面向新應用的芯片。面對著網絡信息安全刻不容緩的形勢以及黨和國家大力發展芯片自主研發的政策利好，成立于2014年，由曾成功研發國內首款軍用“北斗二代”衛星導航接收芯片及首款主頻達1GHz多媒體應用處理器的李興仁博士帶領的上海矽昌通信技術有限公司于2018年推出了中國大陸首款自主研發的無線路由芯片SF16A18。
大陸首款無線路由芯片，實現零的突破，提供安全可控選擇，助力技術崛起[1]
近年來，隨著國家對網絡信息安全的重視程度不斷提升，政府、運營商及各行各業的網絡系統對于通信芯片安全可控的需求也在不斷提升；同時，隨著“寬帶中國”戰略的大力推進，信息化、數字化與智能化的浪潮進一步向家庭領域延伸，作為智能網絡環境當中的“中樞神經”，無線路由器連接著家庭的其他智能設備的“神經末梢”，重要性不言而喻。然而，在我國每年出貨的過億臺無線路由器當中，卻難尋一顆來自中國大陸的路由芯片。
SF16A18的問世，不僅成功實現了大陸無線路由芯片領域零的突破，為國內外的用戶提供了技術成熟、可高度定制且性價比優越的路由芯片解決方案及產品，同時為各行各業的無線網絡提供了安全可控的可替代解決方案。目前，以半導體芯片為代表的部分高新技術領域里，國產芯片技術尚存較大的提升空間。上海矽昌通信也希望能夠通過將SF16A18這一顆“中國芯”帶向市場，來為中國的半導體芯片技術崛起貢獻一份力量。
寶劍鋒從磨礪出 優越性能提升SF16A18市場競爭力
作為填補技術空白的無線路由芯片，四年磨一劍的SF16A18具有強大的市場競爭力：
·強大的工藝及計算能力
國內首款采用TSMC 28nm CMOS工藝設計，雙核四處理器十二線程的CPU配置，最高運算速度可達1.2GHz，大幅領先市面上同類競品。
·高集成度和高安全性：
在確保CPU等核心性能領先的前提下，SF16A18實現了業內領先的高集成度，首次將2.4GHz和5GHz雙頻段整合在同一顆芯片之中。雙頻一芯的設計使主板上的輔助元件得以減少，因而降低了主板整體的生產價格。同時為了保證安全無憂，SF16A18內置多重加密引擎及通信密鑰，真正做到安全無死角。
·靈活組網與靈活應用布局
WDS/Mesh擴展WiFi無線覆蓋。提供靈活的WiFi組網方式：WDS和Mesh。同時，雙頻一芯輔以強勁的CPU配置能夠輕松助力SF16A18高度靈活地應用于各種商業模式當中，如運營商寬帶入戶路由、無線路由器、OED/ODM以及網關、面板和音響等用戶。
布局物聯網基礎設施 智連無線未來
在成功向市場推出SF16A18無線路由芯片之后，圍繞該芯片，上海矽昌通信已開發出智能路由器、無線面板、智能路由音響以及雙頻信號中繼器等可靈活應用于不同場景的解決方案。
同時，公司還計劃將研發與方案設計繼續下沉，從模組角度出發，結合NB-IoT應用場景，打通智慧家庭的完整解決方案鏈，進一步布局物聯網智能家居市場，盤活中國物聯網智能家居生態鏈，通過自身產品增加市場國產化的聲音，也能夠通過交鑰匙方案助力更多設備制造商豐富其產品品類，實現物聯網國產化領域的“多贏”。
上海矽昌通信有限公司創始人李興仁博士
上海矽昌通信有限公司市場總監——鄭琛
上海矽昌通信技術有限公司董事長兼聯合創始人李興仁博士表示：“創新是引領發展的第一動力。作為國內首款自主研發的無線路由芯片，SF16A18的誕生，一方面其自主可控性確保了高度的安全性，從無線路由的源頭保護了信息的安全;另一方面也填補了國產無線路由芯片的產業鏈缺口，為市場帶來了更多的選擇。四年磨一劍，我們為我們的堅持和努力感到無比的驕傲。同時，我們也希望在更多的政策支持和行業扶持之下，能夠在市場上看到更多自研芯片的身影，讓‘中國芯’來‘興中國’，振興我們的民族芯片產業，助力國家信息化產業的進步與發展！”
[1] 數據來源：上海市浦東科技信息中心，面向物聯網應用的智能網關及無線智能路由器芯片項目，《科技查新報告》，2018.5.2