當地時間12月4日在美國夏威夷召開的第三屆驍龍技術峰會首日，高通正式發布其下一代旗艦級移動處理器驍龍855，并聯合多家移動運營商和網絡設備制造商推出首款商用5G移動平臺——驍龍855移動平臺。

與蘋果A12仿生芯片和華為麒麟980一樣，S855采用了7nm的制造工藝，這意味著每個芯片上有更多的晶體管和具備更高的性能。高通上一次改變制造工藝是在2016年由14nm S821升躍到10nm S835。

據高通的說法，S855的芯片內置了業界領先的AI硬件，第五代多核AI引擎使S855提供的AI性能為S845的3倍，具備更好的圖像處理和自然語言識別功能，并能加速擴展現實（ER，即VR、AR和MR的統稱）功能。S855還包含了一個單獨的計算機視覺（CV）圖像信號處理器（ISP），高通表示該處理器是業界首創，將有助于增強計算攝影和視頻捕獲的功能，同時也將為下一代高端旗艦設備帶來非同一般的游戲體驗。

855-MP由兩組芯片組成：驍龍855芯片組和能進行5G連接的X50調制解調器。高通公司表示，這是第一個支持數千兆比特5G連接的移動平臺，將充分發揮5G網絡的全部潛力。顯然，S855芯片組本身支持4G無線連接，然后通過使用X50調制解調器啟動5G作為單獨的附加功能。此前移動設備只能使用內部調制解調器，而現在的組合通過減少其他組件（如電池）的使用空間為PCB提供了額外的空間，原始設備制造商可能一開始只會在高端設備中配置5G連接功能，這通常也是移動生態系統中大部分對新技術的采用計劃。

高通在峰會上還提到了新的3D聲波傳感器——一套商用超聲波指紋解決方案，設計用于智能手機或平板/筆記本電腦，相比目前的圖像傳感器，此款聲波傳感器支持更大的屏下指紋識別區域；相比其他的解決方案，該技術可與屏幕保護器協同工作并提供額外層次的安全保護。